精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - PCB製造商:SMT維修詳細步驟和操作要點

PCB科技

PCB科技 - PCB製造商:SMT維修詳細步驟和操作要點

PCB製造商:SMT維修詳細步驟和操作要點

2021-10-08
View:929
Author:Aure

印刷電路板製造商: 表面貼裝 repair detailed steps and operation essentials




1. Purpose
Make 表面貼裝 維修人員熟悉並掌握各種不良品的正確維修和各種設備的正確使用, and work according to operating standards to improve the quality of maintenance products

2. area
Suitable for 表面貼裝 repair

3. Responsibilities
3.1. 維修人員:負責缺陷產品的日常維護和正確使用, 設備的清潔和維護;

3.2. 技術員、擔架員:負責維修質量的監督和技術指導。

4 Preparation:
4.1. 準備好使用的工具,確認熱風槍是否處於工作狀態

4.2. 瞭解著名生產線生產的模型和使用的板號

5 Tools:
Tweezers, 恒溫烙鐵, 防靜電刷, 熱風槍, 垃圾箱, 防靜電手套, 有線靜電環, 等.

6 Material description:
6.1根錫絲

6.1.1錫絲規格:strongè0.8MM

6.1.2錫絲保質期:1年,暴露時間:30天

6.2貼片膠型號:富士NE3000S 6.2.1開罐後環境溫度下最長使用時間:7.天

6.2.2未開封罐冷藏時間:6個月

6.3環保洗板水

6.3.1保質期:無

6.3.2暴露時間:無

6.4擦拭紙

6.4.1 表面貼裝擦拭紙

6.5松香,助焊劑

6.5.1松香保質期:1年

6.5.2松香暴露時間:7天



印刷電路板製造商:表面貼裝維修詳細步驟和操作要點



7. Homework:
7.1用於維修站的烙鐵溫度測試, 每班至少一次, IPQC fills in the "Soldering Iron Inspection Record Form"

7.2取出 印刷電路板板 從有缺陷的卡架上維修, 將其放在維修臺上,檢查缺陷現象和缺陷點

7.3修理需要更換部件的位置,如零件缺失、車身損壞等:SOP部件

7.4部件拆卸

7.4.1觀察電路板表面是否有污染、氧化、雜質和异物。 如果有,用環保的洗板水清洗並擦乾。

7.4.2將熱風槍控制台的溫度設定為450℃

7.4.3使用注射器將肋焊劑塗抹到部件末端

7.4.4當顯示的溫度值達到設定值時,將熱風槍噴嘴移動到拆卸部件上方5±2MM處,開始加熱

7.4.5當加熱時間達到焊料的熔點時,使用鑷子移除組件並對其進行整形

7.5部件焊接

7.5.1根據維修部件的最新產品BOM,準備此時使用的正確部件

7.5.2選擇帶有刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵,並設定控制台的溫度:含鉛340±20攝氏度無鉛380±20攝氏度

7.5.3此時,使用注射器在每個襯墊上塗抹帶肋焊劑

7.5.4用鑷子夾住選擇好的部件,並將其放在墊子上(夾住部件時,鑷子應夾住部件主體的側面,以避免部件脚)

7.5.5取錫絲,在烙鐵尖端加錫,焊接元件引脚(焊接第一個引脚時,不能取下鑷子),焊接後清潔自檢SOP元件(有一個平行於外敷的雙排元件引脚),QFP元件(有四排元件引脚和外敷)

7.6部件拆卸

7.6.1觀察印刷電路板表面是否有污染、氧化、雜質和异物。 如果有,用清洗劑清洗並乾燥。 7.6.2將熱風槍控制台的溫度設定為450℃

7.6.3使用注射器將肋焊劑塗敷在部件端部

7.6.4當顯示的溫度值達到設定值時,將熱風槍噴嘴移動到拆卸部件上方5±2MM處,開始加熱

7.6.5當加熱時間達到焊料的熔點時,使用鑷子取出部件進行成型處理

7.6.6檢查拆除部件的狀況。 如果有缺脚、斷脚或劣質原材料,將其退還給資料人員進行處理,並根據IC維修說明維修部件。

7.7部件焊接

7.7.1根據待維修部件的最新產品BOM,準備此時使用的正確部件(應首先使用適合修整的部件)

7.7.2選擇帶有刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵,並設定控制台的溫度:鉛為340±20℃,無鉛為380±20℃

7.7.3此時,使用注射器在每個襯墊上塗抹助焊劑

7.7.4取下吸錫絲,在維修點將吸錫絲覆蓋到焊盤上,用恒溫烙鐵以45度角清潔印刷電路板上的殘餘焊料,或直接用烙鐵將其去除。

7.7.5用鑷子夾住選擇好的部件,並將其放在墊子上(夾住部件時,鑷子應夾住部件主體的側面,以避免部件脚)

7.7.6取錫絲,在烙鐵尖端加錫,先焊接構件的對角構件脚

7.7.7向烙鐵尖端添加錫,使用烙鐵閉合部件支脚,並沿整排部件支脚的一個方向緩慢移動烙鐵,直到整排部件焊接完畢,按照此方法焊接其他幾排部件支脚

7.8矩形晶片組件和電解電容器

7.8.1帶刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵用於偏置組件,控制台溫度設定:鉛340±20攝氏度無鉛380±20攝氏度,校正組件

7.8.2對於遺失的零件和損壞的部件,使用注射器向其焊盤添加助焊劑,並使用帶有刀形烙鐵尖端和鑷子的恒溫烙鐵進行拆卸和維修

7.8.3焊接方法與SOT組件焊接方法相同

7.9使用另一個防靜電刷清潔部件的焊接端或部件脚,並重新檢查焊接條件。 如果有錫珠、錫尖、假焊、未焊或短路,應使用恒溫烙鐵進行糾正。

7.10修補用修補膠固定的部件

7.10.1根據BOM中指定點的資料編號和產品名稱規範,選擇OK組件。 7.10.2觀察印刷電路板板表面是否有污漬、氧化和雜質。 如果有,用洗滌水清洗並擦乾。

7.10.3直接用鑷子取下部件

7.10.4立即檢查印刷電路板焊盤,如果印刷電路板上有貼片膠,立即用表面貼裝抹布擦去貼片膠

7.10.5用洗滌水清洗焊盤和印刷電路板,直到沒有殘留物

7.10.6使用注射器將新鮮貼片膠擠壓至原始分配位置

7.10.7用鑷子夾住所選部件,並將其放置在襯墊上

7.10.8零件放置好後,將在1小時內通過回流爐

7.11應對虛擬焊接點、非焊接點和冷焊點進行以下修理:

7.11.1此時,在每個襯墊上施加通量

7.11.2選擇帶有刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵,並設定控制台的溫度:含鉛340±20攝氏度無鉛380±20攝氏度

7.11.3將錫絲加到恒溫烙鐵頭上,然後用烙鐵修理部件脚

7.12按以下步驟修理短路點:

7.12.1此時,使用注射器在每個襯墊上塗抹助焊劑

7.12.2選擇帶有刀形烙鐵頭的恒溫烙鐵,並設定控制溫度:含鉛340±20℃,無鉛380±20℃

7.12.3使用恒溫烙鐵頭清潔短路部件脚上的短路焊料

7.13在OK 印刷電路板上標記修復後的印刷電路板

7.14將印刷電路板放入待檢託盤中,交給檢驗員檢查零件是否符合標準

8. Key points of control:
8.1只有持有就業證的人才可以經營

8.2保持工作區域清潔

8.3校正過程中不要損壞其他部件

8.4待分析和維修的電路板最長不得超過24小時

8.5注意極性分量的方向

8.6嚴格遵守焊接操作工藝標準

8.7插入烙鐵電源時,將插頭插入220V電源插座

8.8工作時,熱風槍不得對準他人,以防受傷

8.9使用後及時清洗烙鐵,防止烙鐵尖端氧化

8.10各種儀器使用完畢後,應及時關閉電源

8.11具體操作步驟請參閱操作手册

8.12將噴嘴移動到拆除部件上方的距離,並用高溫夾具量測

8.13如果出現異常情况,應通知監督員、監督員和其他相關人員

8.14您必須佩戴靜電手鐲、防靜電衣物和鞋子

8.15維修合格後,使用引脚調整輕輕撥動IC引脚,以避免IC虛焊

8.16維修合格後,必須在“維護記錄表”中記錄更換部件的位置

8.17維修時嚴禁徒手握住印刷電路板,必須戴靜電手套

8.18電烙鐵, 錫絲, 錫吸絲, 防靜電刷, 注射器, 用於無鉛維修的垃圾箱和其他工具專業用於無鉛維修 印刷電路板 修理,不得用於修理鉛蓄電池 印刷電路板