PCB科技 - PCBA集成電路引線成型工藝

引線形成的主要目的是確保器件引線可以焊接到PCBA的相應焊盤上。 另一方面，它主要解决了應力釋放的問題。 PCBA組件焊接調試後，會產生振動、高低溫衝擊等環境應力。 在這樣的環境應力條件下進行測試，將形成對器件主體和PCB焊點强度的一定測試。 通過形成集成電路引線，將消除環境應力測試過程中形成的部分應力。 應力釋放主要體現在形成元件引線根部和焊接點之間的所有引線或電線，以確保兩個限制點之間的引線或電線自由膨脹和收縮，並防止有害元件和焊接接頭因機械振動或溫度變化而造成。 壓力在提高產品可靠性方面起著關鍵作用。 囙此，集成電路引線成型越來越受到產品生產部門的重視。

除特殊情况外，有三種方法可以引出集成電路引線，即頂部線槽、中間線槽和底部線槽。 然而，無論哪種佈線管道，形成機制都不會有太大不同，只是在過程控制方面。 這是不同的。 根據實際使用經驗，按照標準的相關要求，對集成電路引線成型的幾個關鍵技術參數進行分析如下：

1.路肩寬度（A）

也就是說，從引線根部到第一個彎曲點的距離。 如圖1所示，在成型過程中，裝置兩側的肩部寬度應基本相同。 引線不應在設備主體的根部彎曲。， 最小尺寸為導線直徑的2倍或0.5mm。 在這種情況下，還應綜合考慮相應PCBA焊盤的尺寸，然後根據實際需要進行適當的調整。

2.焊接面長度（B）

也就是說，從引線的切割點到引線的第二個彎曲點的距離，如圖1所示。 為保證焊接的可靠性，對於圓形引線，搭接在焊盤上的引線長度應至少為引線直徑的3.5倍，最大為5.5倍，但不應小於1.25mm； 對於扁平引線，搭接在焊盤上的引線長度應至少是引線寬度的3倍，最大為引線寬度的5倍。 切割脚部後的端面距離襯墊邊緣至少0.25mm。 當扁平引線的寬度小於0.5mm時，重疊長度不小於1.25mm；

3.車站高度（D）

也就是說，部件主體和成型後的安裝表面之間的距離，如圖1所示。 最小距離為0.5mm，最大距離為1mm。 在元件引線成型過程中，提供一定尺寸的工位高度是非常必要的。 主要原因是要考慮應力釋放的問題，避免元器件本體與PCB表面形成硬接觸，導致沒有應力釋放空間，進而損壞器件。 另一方面，在三防和灌封過程中，三防漆和灌封膠可以有效地浸入晶片主體的底部。 固化後，將有效提高晶片與PCB的粘合强度，增强抗振效果。

4.引線彎曲半徑（R）

為了保證集成電路引線形成後，集成電路的引線焊接表面具有良好的共面性（不大於0.1mm），由於器件引線在形成過程中的回彈，不同資料和不同引線厚度（直徑）的回彈係數有一定程度。囙此，在引線形成過程中應控制引線彎曲半徑，以確保形成後引線焊接表面的良好共面性，翹曲不超過0.25mm。 IPC610D規定，當引線厚度小於0.8mm時，最小引線彎曲半徑為引線厚度的1倍； 當引線厚度（或直徑）大於0.8mm時，最小引線彎曲半徑為引線厚度的1.5至2.0倍。 在實際成型過程中，一方面參攷上述經驗值，另一方面通過理論計算確定。 要確定的主要參數是成形模的圓角半徑和引線的內圓角半徑。

5.引線成型的共面性

共面性是指最低著陸平面和最高銷釘之間的垂直距離。 共面性是集成電路引線成形的重要參數之一。 如果設備的共面性不好，超過規定的允許範圍，將導致設備主體上的力不均勻，影響產品的可靠性。 JEDEC規定該器件的引線成型共面度為0.1016mm。 導致共面性差的主要因素有以下幾個方面：一是成型模具軌道的設計不合理，共面性差，需要在設計中適當調整； 另一方面也關係到操作者的操作穩定性。 這也與器件引線在周轉過程中的翹曲有很大關係。 對形成的集成電路引線的共面性的評估通常通過外觀進行定性判斷。 方法是將形成的集成電路放置在平整度良好的平面上，用10倍放大鏡觀察平面上的引脚。 對於該位置，合格的組織可以購買輪廓儀或光學針掃描儀進行定量量測。

6.銷釘歪斜了

引線偏斜是指成型引線相對於封裝中心線量測的理論位置的偏差。 在正常情况下，可以通過外觀進行定性判斷。 主要方法是將形成的集成電路放置在要焊接的PCB處理焊盤上，觀察引脚和PCB焊盤的相對位置，並確保最大橫向偏差不超過引線寬度的25%。 這是最低要求。 另一方面，它可以通過輪廓投影儀和光學引脚掃描系統進行精確量測。 引脚偏斜應小於0.038mm。 導線歪斜的原因可能與許多因素有關，包括成形、導線切割、成形和導線結構本身。