PCB科技 - PCB加工中工藝參數的控制方法

1 範本和PCB之間的分離速度和分離距離 電路板 (（捕捉）)

絲網印刷完成後，將PCB從絲網範本上分離，將焊膏留在PCB上，而不是絲網孔中。 對於最精細的絲網印刷孔，錫膏可能更容易粘附在孔壁上，而不是焊盤上。 範本的厚度非常重要。 有兩個因素是有益的。 首先，pad是一個連續的區域。 在大多數情况下，導線孔的內壁分為四個側面，這有助於釋放焊膏； 第二，重力和對焊盤的粘附力結合在一起，焊膏拉出導線孔並將其粘在PCB上。 為了最大限度地發揮這種有益效果，可以延遲分離，並且PCB的分離在開始時會變慢。 許多機器在絲網印刷後允許延遲，工作臺下降頭的衝程速度可以調整為低於2～3.mm。

2、列印速度

在印刷過程中，刮板在印刷範本上的移動速度非常重要，因為錫膏需要時間才能滾動並流入模具孔。 如果時間不够，錫膏將沿著刮板的移動方向在焊盤上不均勻。 當速度高於20毫米/秒時，刮刀可能在不到幾十毫秒的時間內刮過小的模具孔。

3、印刷壓力

印刷壓力必須與刮刀的硬度相協調。 如果壓力太小，刮刀將無法清潔範本上的錫膏。 如果壓力過高或刮刀太軟，刮刀將沉入範本上的較大孔中。 挖出錫膏。

第四，壓力的經驗公式

在金屬範本上使用刮刀。 為了獲得正確的壓力，最初每50 mm刮刀長度施加1 kg壓力。 例如，一個300毫米的刮刀將施加6公斤的壓力，並逐漸降低壓力，直到焊膏開始停留。 在範本上刮髒，然後將壓力新增1 kg。 從未清潔錫膏到刮板沉入金屬絲孔挖出錫膏為止，應在1-2 kg的可接受範圍內，以實現良好的絲網印刷效果。

為了獲得良好的印刷效果，必須有正確的錫膏資料（粘度、金屬含量、最大粉末尺寸和盡可能低的助焊劑活性）、正確的工具（印刷機、模具和刮刀）和正確的工藝（良好的定位、清潔和擦拭）組合。 根據不同的產品，在印刷程式中設定相應的印刷工藝參數，如工作溫度、工作壓力、刮板速度、自動洗版週期等。同時，要製定嚴格的工藝管理和工藝規程。

1、在有效期內嚴格按照指定品牌使用焊膏。 錫膏應在工作日存放在冰柜中。 使用前應在室溫下放置6小時以上，然後才能打開使用。 使用過的焊膏應分開存放，重新檢查是否合格時應確定其質量。

2、生產前，操作員使用專用不銹鋼棒攪拌錫膏使其均勻，並定期使用粘度測試儀對錫膏的粘度進行採樣。

3. 列印後第一張列印分析或設備調整當天, 應使用錫膏厚度測試儀量測錫膏印刷的厚度. 測試點選擇在試驗表面的5個點上 印刷電路板, 包括上部和下部, 左側和右側, 和中點, 並記錄數值. The thickness of the solder paste ranges from template thickness -10% to template thickness + 15%.

4、在生產過程中，對錫膏的印刷質量進行了100%的檢查。 主要內容是錫膏圖案是否完整，厚度是否均勻，是否有錫膏傾翻。

5、值班工作結束後，按工藝要求清潔範本。

6. 列印實驗或列印失敗後, the solder paste on the 印刷電路板 必須用超聲波清洗設備徹底清洗並乾燥, 或用酒精和高壓氣體清洗，以防止再次使用時引起電路板上的錫膏. 回流焊後出現焊球等現象.