PCB科技 - HDI電路板CO2雷射打孔的不同工藝方法

CO2雷射打孔的不同工藝方法 HDI電路板

CO2雷射打孔主要有兩種方法：直接成孔法和形狀掩模成孔法。

所謂直接成孔工藝就是通過設備的主控系統將雷射束的直徑調整到與印刷電路板上的孔相同的直徑, 直接加工絕緣介質表面的孔，無需銅箔.

塗層工藝是在印刷電路板表面塗上一層特殊的掩模. 傳統工藝是通過曝光去除孔表面銅箔表面形成的塗層視窗/發展/蝕刻工藝, 然後用大於孔徑的雷射束照射孔，以去除暴露的介電層樹脂.

其描述如下：

(1) The diameter of the previous process is the same as the diameter of the copper window. 如果操作不小心, 打開的車窗位置將發生偏差, 這將導致與底盤中心錯位的問題. 銅視窗的偏差可能是由於基板資料的新增和收縮以及用於圖像傳輸的薄膜的變形. 因此, 打開一個大銅窗的過程是將銅窗的直徑擴大到零左右. 05mm (usually determined according to the size of the aperture, 當光圈為0時.15毫米, 底部襯墊的直徑應為0左右.25毫米, 大視窗的直徑為0.30mm). 15毫米, 底部襯墊的直徑應為0左右. 25毫米, 大視窗的直徑為0.30 mm), 然後用雷射鑽孔燒掉底盤上的微盲孔. 其主要特點是自由度大, 雷射打孔時可按鞋墊工藝打孔. 這可以有效地避免銅窗直徑和孔徑相同引起的偏差, 使雷射光斑無法與視窗對齊, 使大板表面出現許多不完整的半孔或殘餘孔.

（2）銅窗法：首先，通過光化學方法在玻璃窗上形成一層RCC（樹脂塗層銅箔），然後對樹脂進行蝕刻和曝光，然後將雷射發射到微盲孔中。 當光束增强後，通過光闌獲得兩組靜電計微動鏡，然後通過垂直對準（Fθ透鏡）到達激發管區域，然後逐個燃燒微小盲孔。 將電子快束放置在1英寸方管的區域內後，盲孔為0.15 mm，可以連續3次射入孔中。 第一支槍的脈衝寬度約為15m，並提供能量以達到打孔的目的。 後一種槍用於清理井壁底部的殘留物和校準孔。 SEM橫截面為0.15 mm。 盲孔具有良好的雷射能量控制能力。 當主機殼（目標盤）較小時，主機殼（目標盤）需要較大的佈局或二階盲孔，很難完成45°的畫面實現。

(3) In the process of directly forming holes on the resin surface, 雷射鑽孔採用多種雷射鑽孔方法.
A 在內層壓板上用樹脂銅箔塗覆基板的上層, 然後蝕刻所有銅箔，使CO2雷射器直接在暴露的樹脂表面形成孔, 然後根據電鍍孔工藝進行孔處理.
B. 基材由FR-4預浸料和銅箔製成，而不是樹脂塗層銅箔.
C. Preparation of photosensitive resin coated copper foil
D. 使用幹膜作為介電層, 然後壓貼銅箔.
E. 塗覆其他類型的熱膜和銅箔的過程是通過塗覆其他類型的熱膜和銅箔來完成的.

(4)Using the ultra-thin copper foil direct ablation process, 將樹脂銅箔壓在 覈心板, 在塗覆樹脂銅箔後, 銅箔的厚度通過“半蝕刻法”减小到5微米, 然後用CO2雷射進行黑氧化處理形成孔洞. 基本原理是經過氧化處理的銅箔表面吸收光强度. 在提高CO2雷射束能量的前提下, 可在超薄銅箔和樹脂表面直接形成孔.
但最困難的是如何確保“半侵蝕法”能够獲得均勻的銅層厚度, 囙此必須特別注意. 當然, we can use the back copper tear 材料 (UTC), 大約5微米，相當於一本銅箔書.

對於這種類型的板材加工, 主要採取以下幾個方面：這主要是為資料供應商提出嚴格的質量和技術指標, 有必要確保電介質層的厚度差在51mm之間.

因為只有確保樹脂銅箔基板的介電厚度均勻, 在相同的雷射能量下，能否保證孔型的準確性和孔底的清潔度.

同時, 在隨後的過程中, 必須使用最佳的去污工藝條件，以確保盲孔底部清潔且無殘留物, 這對盲孔化學鍍和電鍍的質量有很好的影響.

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