PCB科技 - 印製電路板電鍍的關鍵

關鍵在於 PCB電鍍 是如何確保基板兩側和過孔內壁上銅層厚度的均勻性. 獲得鍍層厚度的均勻性, 必須確保印製板和通孔兩側的鍍液流速快速且一致，以獲得薄而均勻的擴散層. 實現薄而均勻的擴散層, 根據當前水准電鍍系統結構, 儘管系統中安裝了許多噴嘴, 鍍液可以快速垂直地噴塗到印製板上，以加速鍍液在通孔中的流動。該速度使鍍液的流速非常快, 在基板的上下表面和通孔中形成渦流, 從而减少擴散層，使其更加均勻. 然而, 通常當鍍液突然流入一個狹窄的通孔時, 通孔入口處的鍍液也會出現逆流現象. 再加上一次電流分佈的影響, 它通常會導致入口的孔電鍍., 由於尖端效應，銅層的厚度過厚, 所述通孔的內壁構成狗骨狀的鍍銅層. 根據電鍍溶液在通孔中的流動狀態, 那就是, 渦流和回流的大小, 以及導電鍍通孔質量的狀態分析, 控制參數只能通過過程測試方法來確定，以實現 PCB電鍍 厚. 因為渦流和回流的大小仍然無法通過理論計算方法得知, 僅使用量測過程方法. 根據量測結果,

眾所周知，為了控制通孔鍍銅層厚度的均勻性, 可控工藝參數必須根據PCB通孔的縱橫比進行調整, 即使是高分散性的鍍銅溶液也必須選擇並添加適當的添加劑和改進的供電方法, 即使用反向脈衝電流進行電鍍, 可以獲得具有高分佈能力的銅塗層.

特別是，層壓板中的微盲孔數量新增。 不僅必須使用水准電鍍系統進行電鍍，還必須使用超聲波振動來促進微盲孔中電鍍溶液的更換和迴圈。 根據數據調整可控參數，可以獲得滿意的結果。

根據水准電鍍的特點, 這是一種電鍍方法，其中 PCB放置 該方法從垂直型改為平行鍍液表面. 此時, PCB是陰極, 一些水准電鍍系統使用導電夾和導電輥供電. 從作業系統的便利性來看, 通常使用滾輪導電供電方法. 水准電鍍系統中的導電輥不僅用作陰極, 還具有轉移PCB的功能. 每個導電輥都配有彈簧裝置, the purpose of which can be adapted to the electroplating needs of PCBs of different thicknesses (0.10-5.00 mm). 然而, 電鍍過程中, 與鍍液接觸的所有零件都可以鍍一層銅, 而且這個系統很長時間都不會工作. 因此, 現時製造的大多數水准電鍍系統將陰極設計為可切換到陽極, 然後使用一組輔助陰極電解溶解電鍍輥上的銅. 為了維護或更換, 新的電鍍設計還考慮了容易磨損的零件，以便於拆卸或更換. 陽極採用一系列尺寸可調的不溶性鈦籃, 放置在PCB的上下位置. 填充物為直徑25 mm的球形，磷含量為0.004-0.006%可溶性銅, 陰極和陽極之間. 距離為40mm.

鍍液的流動是一個由泵和噴嘴組成的系統，它使鍍液在封閉的鍍槽中來回、上下交替快速流動，並能保證鍍液流動的均勻性。 電鍍溶液垂直噴射到PCB上，在PCB表面形成穿牆射流漩渦。 最終目標是實現電鍍溶液在PCB兩側和通孔上快速流動，形成渦流。 此外，槽中安裝了過濾系統，使用的濾網為1.2微米，用於過濾電鍍過程中產生的顆粒雜質，以確保電鍍溶液清潔無污染。

在製造水准電鍍系統時，還必須考慮操作的便利性和工藝參數的自動控制。 因為在實際電鍍中，隨著PCB尺寸的大小、通孔孔徑的大小和所需的銅厚度、傳送速率、PCB之間的距離、泵馬力的大小、噴嘴的方向和電流密度，高和低工藝參數的設定需要實際測試， 調整和控制，以獲得滿足科技要求的銅層厚度。 它必須由電腦控制。 為了提高生產效率以及高端產品品質的一致性和可靠性，根據工藝流程形成PCB的通孔加工（包括電鍍孔），形成完整的水准電鍍系統，以滿足新產品開發和上市的需要。

以上是關於水准電鍍的知識. 高速時 PCB設計 製造滿足水准電鍍, 將滿足更多需求.