精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA是什麼意思? 指從物資採購開始的一系列工藝流程, PCB生產, SMT晶片處理, DIP挿件處理, PCBA測試, 和成品裝配. 那麼PCBA的焊接類型是什麼?
1.PCBA的焊接類型是什麼
1、回流焊
首先，PCBA的第一個焊接過程是回流焊接。 SMT放置完成後，對PCB板進行回流焊接，以完成貼片的焊接。
2、波峰焊
回流焊是SMD元件的焊接. 對於挿件組件, 焊接需要波峰焊接. 通常地, 這個 PCB板 插入到組件中, 然後是挿件組件和 PCB板 通過波形爐焊接.
3、浸焊
對於一些大型部件，或其他因素的影響，不可能通過波峰焊接，囙此通常使用釺焊爐進行焊接。 使用焊接爐進行焊接簡單方便。
4、手工焊接
手工焊接是指員工使用電烙鐵進行焊接。 通常，PCBA加工廠需要手動焊接人員。
PCBA由多個過程組成，只有通過不同的PCBA焊接類型才能生產出完整的PCBA板。
2、PCBA加工外觀標準
1、焊點接觸角差。 角焊縫和焊環模式端部接頭之間的潤濕角大於90°。
2、直立：組件一端離開墊子，直立或斜向上。
3、短路：兩個或多個不應連接的焊點之間的焊料連接，或一個焊點的焊料與相鄰導線連接。
4、空焊：即元件引線和PCB焊點未通過焊接連接。
5、虛焊：元器件的引線引脚和PCB焊點看似連接，但實際上沒有連接。
6、冷焊：焊點處的焊膏未完全熔化或未形成金屬合金。
7、錫含量少（錫消耗量不足）：元件端部和焊盤之間的錫消耗面積或高度不符合要求。
8、錫過多（過量錫）：元件端部和焊盤的面積或高度超過要求。
9、焊點為黑色：焊點為黑色且無光澤。
氧化：元件、電路、焊盤或焊點的表面產生化學反應和有色氧化物。
位移：部件在襯墊平面內的水准（水准）、垂直（垂直）或旋轉方向偏離預定位置（基於部件中心線和襯墊中心線）。
12、極性反轉（反轉）：具有極性的部件的方向或極性與檔案（BOM、ECN、部件位置圖等）的要求不一致。
13、浮動高度：元件與PCB之間有間隙或高度。
14、錯件：部件規格、型號、參數、形狀等要求與（BOM、樣品、客戶資訊等）不一致。
15、錫頭：元器件焊點不光滑，錫頭保持完好。
16、多件：根據BOM和ECN或樣本板等，PCB上有多件不應安裝的零件或冗餘零件。
17、缺失零件：根據BOM和ECN或原型等，應該安裝在位置或PCB上但不是零件的零件都是缺失零件。
18、錯位：組件或組件銷的位置移動到其他墊或銷的位置
19、開路：PCB電路斷開。
20、側面放置（側面支架）：將不同寬度和高度的晶片組件放置在側面。
21、倒白（翻轉側）：兩個具有不同組件的對稱表面可以互換（例如：有絲網標誌的一側和沒有絲網標誌的一側倒置），常見的是片式電阻器。
22、錫珠：元件脚之間或焊盤外部的小錫點。
23、氣泡：焊點、元件或PCB內部有氣泡。
24、鍍錫（攀爬錫）：組件焊點高度超過要求高度。
25、錫裂：焊點開裂。
26、孔塞：PCB挿件孔或通孔被焊料或其他資料堵塞。
27、損壞：組件、板底、板表面、銅箔、電路、通孔等出現裂紋或切口或損壞。
28、絲印模糊：部件或PCB的文字或絲印模糊或破損，無法識別或模糊。
29、髒：板面不乾淨，有异物或污漬等缺陷。
30、劃傷：PCB或按鈕劃傷，銅箔外露。
31、變形：元件或PCB本體或角部不在同一平面或彎曲。
32、起泡（分層）PCB或元件用銅和鉑分層，存在間隙。
33、膠水溢出（膠水過多）（紅色膠水過多）或溢出所需範圍。
34、膠水太少（紅色膠水太少）或未達到要求的範圍。
35、針孔（凹面）：PCB、焊盤、焊點等有針孔凹面。
36、毛刺（超過峰值）：PCB板邊緣或毛刺超過要求的範圍或長度。
37、金手指雜質：金手指鍍層表面有點蝕、錫斑或阻焊膜等異常現象。
38、金手指劃痕：金手指鍍層表面有劃痕或裸露的銅和鉑。
以上內容希望能對製造商有所幫助 PCBA加工 植物, 但具體情況需要詳細分析, 並且可以結合以上實際情況，實現更快的PCBA板質量檢測.
