PCB科技 - pcba加工過程中的品質控制和加工

這個 PCBA加工 是現時非常成熟的處理方法, 主要用於處理集成度高的電子設備. 然而, 生產前會議必須在PCB加工期間舉行, 以及電子元件的採購和檢驗 由PCB提供必須完成, 必須設立專業的PCB輸入檢查站，嚴格檢查以下各項，確保元件無故障. 只有這樣才能保證品質, 沒有大量的返工和維修工作, 然後我將詳細介紹相關內容.

PCBA加工

1.、如何控制PCBA加工質量

1、收到PCBA加工訂單後，召開生產前會議尤為重要。 它主要是分析PCBGerber檔案並根據不同客戶需求提交可製造性報告（DFM）的過程。 許多小型製造商對此不太重視。 但事實往往如此。 由於PCB設計不當，不僅容易導致品質問題，而且還需要大量的返工和維修工作。

2.PCBA提供的電子元器件的採購和檢驗

嚴格控制電子元器件採購通路, 商品必須從大型貿易商和原始製造商處獲得，以避免使用二手資料和假冒資料. 此外, 有必要設立一個專業的 PCBA輸入 檢查站要嚴格檢查以下項目，確保部件無故障.

PCB：檢查回流爐的溫度測試，無飛線的通孔是否堵塞或洩漏，電路板表面是否彎曲等。

IC：檢查絲網印刷是否與絲網印刷完全相同。 物料清單，並在恒溫恒濕條件下儲存。

3、SMT組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關鍵點，需要更高質量要求和更高加工要求的雷射範本。 根據PCB的需要，有些需要新增或减少鋼絲網或U形孔，只需要根據工藝要求製作鋼絲網。 其中，回流爐的溫度控制對於錫膏的潤濕和鋼網的牢固性非常重要，可以根據正常SOP操作指南進行調整。 此外，嚴格執行AOI測試可以大大减少人為因素造成的缺陷。

4、挿件處理

在挿件工藝中，波峰焊的模具設計是關鍵。 PE工程師必須繼續實踐和總結如何使用模具以大大提高生產率。

5、PCB處理板測試

對於有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試）、FCT（功能測試）、燃燒測試（老化測試）、溫濕度測試、跌落測試等。

二、PCBA加工中的注意事項

1、銅箔與板邊緣的最小距離為0.5mm，元件與板邊緣的最小距離為5.0mm，焊盤與板邊緣的最小距離為4.0mm。

2、銅箔之間的最小間隙，單面板為0.3mm，雙面板為0.2mm。 （在設計雙面板時，請注意金屬外殼的組件。插入時，外殼需要與PCB板接觸。頂部襯墊不能打開，必須用絲網油或阻焊劑密封。）

3.IC下方或電位計、電機和其他大體積金屬外殼的組件下方不允許放置跳線。

4、不允許電解電容器接觸加熱部件。 如變壓器、熱敏電阻、大功率電阻器、散熱器。 散熱器與電解電容器之間的最小距離為10mm，其餘部件與散熱器之間的距離為2.0mm。

5、大型部件（如變壓器、直徑大於等於15mm的電解電容器、大電流插座等） 需要新增襯墊。

6、最小線寬：單板0.3mm，雙板0.2mm（側面銅箔最小值也為1.0mm）。

7、螺孔5mm半徑範圍內不得有銅箔（接地除外）和元器件（或按結構圖要求）。

8、一般通孔安裝組件的襯墊尺寸（直徑）是孔徑的兩倍。 雙面板最小值為1.5mm，單面板最小值為2.0mm。 （如果不能使用圓形墊，則可以使用圓形墊。）

以上是編輯向您介紹的關於產品品質控制和加工過程的注意事項 PCBA加工.