X光機, X射線檢查設備, 是一種工業X光機檢驗機, usually industrial non-destructive inspection X-ray machine (lossless inspection), 可以檢查各種工業部件, 電子元件, 和電路內部.
PCB板通常使用放大鏡或校準顯微鏡進行手動目視檢查,操作員進行目視檢查以確定電路板是否合格。 為了確定何時執行校正操作,這是最傳統的檢測方法。
其主要優點是前期成本較低,無需測試夾具, 其主要缺點是人為主觀錯誤, 長期成本高, 不連續缺陷檢測, 數據收集困難. 現時, 由於 PCB生產 以及PCB上導線間距和元件體積的收縮,
這種方法越來越不可行.
然後,第二種方法是使用X射線檢測設備,利用不同物質對X射線的不同吸收率,看穿需要檢查的零件並發現缺陷。 它主要用於檢測超細間距和超高密度電路板,以及裝配過程中的橋接、晶片缺失和對齊不良等缺陷。 它還可以使用其層析成像科技來檢測IC晶片的內部缺陷。
現在,讓我們看看X射線檢測設備是如何檢測電路板的。
使用的檢查設備是德國Yxlon X射線機,這是一種高解析度X射線檢查設備。 它可以用於產品開發、樣品試製、故障分析、過程監控和批量產品測試。 它廣泛應用於電子工業、微系統、裝配檢驗、資料檢驗和產品檢驗等各個應用領域。
將PCB電路板放置在設備中,準備開始檢測內部缺陷,分析BGA焊接和嵌入式組件的質量。
因為 PCB具有更高的密度, 其焊點是隱藏的, 孔或盲孔, 使用 X射線檢查, 它能很好地滲透到內部, 並檢查焊點的質量.
X射線檢查
X射線掃描後, 3維圖像顯示在電腦荧幕上, 並且可以清楚直觀地查看內部結構. 洞, 焊料, 短路, 錯位, 缺少電力部件, 等. 之間 PCB電路板. 使用x射線檢測設備不僅可以達到無損檢測的目的, 還能清楚地看到內部結構.
現時,國內外大多數製造商已開始大量購買X射線作為檢測設備,這有利於檢測其產品中的缺陷。 可以更快速、準確和直觀地發現產品的內部缺陷,並進行快速分析以找到缺陷的根本原因。