PCB科技 - PCB電路板電鍍的四種方法？

電鍍有四種主要方法 電路板：指排電鍍, 通孔電鍍, 捲筒連接選擇性電鍍, 和刷鍍.

以下是簡要介紹：

手指排電鍍：

稀有金屬需要電鍍在板邊緣連接器、板邊緣突出觸點或金指上，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。 這項科技被稱為指排電鍍或凸出零件電鍍。 通常在板邊緣連接器的突出觸點上鍍金，內鍍層為鎳。 手動或自動電鍍金指或板邊緣的突出部分。 現時，接觸插頭或金手指上的鍍金已經電鍍或引線。， 而不是電鍍按鈕。

指排電鍍工藝如下：

剝離塗層，去除突出觸點上的錫或錫鉛塗層

用洗滌水沖洗

用磨料擦洗

活化在10%硫酸中擴散

突出觸點上的鍍鎳厚度為4-5mm

清潔和軟化水

滲金溶液處理

鍍金的

打掃

乾燥

通孔電鍍：

有許多方法可以在基板鑽孔的孔壁上建立一層滿足要求的電鍍層。 這在工業應用中被稱為孔壁活化。 其印刷電路的商業生產過程需要多個中間儲罐。 儲罐有自己的控制和維護要求。 通孔電鍍是鑽孔過程中必要的後續工藝。 當鑽頭鑽穿銅箔和下麵的基板時，產生的熱量熔化了構成大部分基板基體的絕緣合成樹脂、熔融樹脂和其他鑽屑，這些樹脂和鑽屑積聚在孔周圍，並被塗覆在銅箔中新暴露的孔壁上。 事實上，這對後續電鍍表面有害。 熔融樹脂還將在基板的孔壁上留下一層熱軸，這對大多數活化劑的附著力較差，這需要開發一類類似的去污和回蝕化學科技。

一種更適合 PCB原型設計 就是用專業設計的低粘度油墨來形成高附著力, 每個通孔內壁上的高導電膜. 以這種管道, 無需使用多種化學處理工藝, 只有一個應用步驟, 然後進行熱固化, 可以在所有孔壁的內側形成連續膜, 無需進一步處理即可直接電鍍. 這種油墨是一種樹脂基物質，具有很强的附著力，可以很容易地粘附在大多數熱拋光孔的壁上, 從而消除了回蝕步驟.

捲筒連杆類型選擇性電鍍：

連接器、集成電路、電晶體和柔性印刷電路等電子元件的管脚和管脚均採用選擇性電鍍，以獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性。 這種電鍍方法可以是手動或自動的。 有選擇地單獨電鍍每個銷非常昂貴，囙此必須使用批量焊接。 通常，將軋製至所需厚度的金屬箔兩端沖孔，通過化學或機械方法清潔，然後選擇性地使用鎳、金、銀、銠、紐扣或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續電鍍。 在選擇性電鍍的電鍍方法中，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分上塗覆一層抗蝕劑膜，並且僅在銅箔的選定部分上電鍍。

電刷鍍：

另一種選擇性電鍍方法稱為“刷鍍”. 這是一種電沉積科技, 在電鍍過程中，並非所有零件都浸在電解液中. 在這種PCB電鍍科技中, 僅對有限區域進行電鍍, 對其餘部分沒有影響. 通常, 稀有金屬被鍍在印刷電路板的選定零件上, 如電路板邊緣連接器等區域. 修復廢棄零件時，更多地使用電刷鍍 電路板 在裡面 PCB組件 研討會. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent 材料 (cotton swab), 並用它將電鍍液帶到需要電鍍的地方.