PCB科技 - 哪些因素影響PCB組裝機制

本文明確指出了印刷電路板中與濕度相關的問題. 這是一篇關於减少潮濕對任何類型印刷電路板影響的準確文章. 來自資料融合, PCB佈局, 原型設計, PCB工程, 組裝到包裝和訂單交付階段, 應注意水分的影響 PCB製造 避免PCB功能損壞和其他問題. 此外, 讓我們深入瞭解在層壓過程中控制濕度水准的重要措施, 期間實施的控制 PCB組件 和控制存儲, 包裝和運輸.

剛性/柔性印刷電路板組件、電纜束、盒裝組件或線束PCB組件由各種類型的資料製成，這些資料完全符合全球所有主要行業使用的電子產品强大機械和電力效能所需的内容。 它需要高頻、低阻抗、緊湊性、耐久性、高抗拉强度、低重量、多功能、溫度控制或耐濕性，PCB根據電路的複雜性分為單層、雙層或多層。 在PCB製造的初始階段應注意的所有嚴重問題中，濕度或濕度是為PCB操作中的電子和機械故障創造空間的主要因素。

潮濕是如何給印刷電路板帶來巨大麻煩的？

由於存在於環氧玻璃預浸料中，它在存儲期間在PCB中擴散，當被吸收時，水分可以在PCB組件中形成各種缺陷。 印刷電路板製造過程中的濕加工時間存在於微裂紋中，或者可以在樹脂介面中形成一個家。 由於高溫和蒸汽壓力與PCB組件中的無鉛機制平行，囙此會導致吸濕。

由於印刷電路板中的粘合劑和粘性失效會導致分層或開裂，水分會使金屬遷移成為可能，從而導致尺寸穩定性變化的低阻抗路徑。 隨著玻璃化轉變溫度的降低、介電常數的新增和其他科技損傷，這將導致電路開關速度降低，傳播時延增大。

PCB中水分的主要影響是降低了金屬化、層壓、阻焊和PCB製造過程的質量。 由於水分的影響，隨著玻璃化轉變溫度的降低，熱應力的極限變得過高。 有時會導致嚴重短路，導致濕氣進入，導致離子腐蝕。 印刷電路板組件中吸濕的其他常見特性包括阻燃性或分層、新增的（DF）耗散因數和（DK）介電常數、電鍍通孔上的熱應力和銅氧化。

减少PCB製造中水分的方法：

Regardless of whether simple or complex technologies are used in PCB製造, there are many operations in PCB engineering that require wet 過程es and removal of residual moisture. 使用的原材料 PCB製造 存儲期間需要保護, 處理, 和壓力 PCB組件. 以下是在PCB操作的各個階段實施控制的簡要指南：

1、層壓

層壓是PCB製造中的脫水步驟，因為芯和預浸料堆疊在一起以將各層粘合到層壓中。 層壓過程中控制的主要因素是溫度、所用時間和加熱速率。 有時，當乾燥度較低時，會採取措施降低真空度，以减少吸引內部空隙以吸收水分的可能性。 囙此，在處理預浸料時使用手套可以很好地控制水分水准。 這减少了交叉污染。 非腐蝕性濕度訓示卡應靈活，以在需要時考慮濕度水准。 層壓板應具有較短的清洗週期，並在受控環境中有效儲存，這有助於防止層壓板中形成水袋。

2、後層壓工藝和PCB組裝

鑽進後 PCB製造, 攝影成像和蝕刻操作, 在濕法過程中捕獲的吸濕率較高. 絲網印刷固化和阻焊板烘烤是消除夾帶水分的加工步驟. 通過最小化步驟之間的保持時間間隔，甚至熱衷於管理存儲條件, 這在降低吸濕性方面更有效. By ensuring the early stages of PCB 層壓, 電路板足够乾燥，有助於减少層壓後的烘烤操作. 此外, 高品質的表面處理用於防止鑽孔過程中出現裂紋, 在熱風焊料流平過程之前，通過烘烤去除殘留物的濕度. 烘烤時間應考慮含水量的决定水准, 的複雜性 PCB製造, PCB表面 電路板所需的處理和足够厚度.

囙此，瞭解PCB製造中水分影響的最新情况非常重要，以避免PCB上的故障、損壞和短路，同時新增返工成本。 現在，研究人員即將推出更先進的解決方案，通過使用環境友好的PCB科技來控制PCB製造每個步驟中的水分元素，從而節省時間、能源和成本。