PCB科技 - PCB表面處理流程是什麼？

Hot air leveling

Hot air leveling is a process of coating molten tin-lead solder on the PCB表面 and leveling (flattening) with heated compressed air to form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. 熱風整平期間, 焊料和銅在連接處形成銅錫金屬化合物, 其厚度約為1.至2密耳.

優點：成本低

缺點：

1、HASL工藝加工的焊盤不够平整，共面度不能滿足小間距焊盤的工藝要求。

2.不環保，鉛對環境有害。

四、鍍金板

鍍金使用的是真金，即使它只鍍了一層薄薄的金，也已經占到電路板成本的近10%。 使用金作為鍍層，一個是為了便於焊接，另一個是為了防止腐蝕。 即使是已經使用了幾年的記憶棒的金手指仍然像以前一樣閃閃發光。

優點：導電性强，抗氧化性好。 塗層緻密耐磨，一般用於粘接、焊接和封堵。

缺點：成本高，焊接强度差。

五、化學金/浸金

化學鎳浸沒金，也稱化學鎳金、浸沒鎳金，簡稱化學金和浸沒金。 銅表面化學鍍金，鍍有一層厚的鎳金合金，具有良好的電力效能，可以長期保護印刷電路板。 鎳內層的沉積厚度一般為120～240m英寸（約3～6m米），金外層的沉積厚度一般為2～4m英寸（0.05～0.1m米）。

優勢：

1. 這個 surface of the PCB處理 with gold is very flat and has good coplanarity, 適用於按鈕的接觸面.

2、化學金的可焊性極佳，金會快速融化到熔融的焊料中，焊料和鎳形成鎳/錫金屬化合物。

缺點：工藝複雜，必須嚴格控制工藝參數才能取得良好的效果。 最麻煩的是，經過金處理的PCB表面在ENIG或焊接過程中容易出現黑板。 它直接表現為鎳和過多金的過度氧化，這將使焊點脆化並影響可靠性。

六、化學鍍鎳鈀

化學鍍鎳和鈀在鎳和金之間添加了一層鈀。 在置換金的沉積反應期間，化學鍍鈀層保護鎳層免受置換金的過度腐蝕。 鈀可防止替換反應引起的腐蝕。 同時，做好浸金準備。 鎳的沉積厚度通常為120～240min（約3～6mm），鈀的厚度為4～20min（約0.1～0.5mm）。 金的沉積厚度通常為1～4min（0.02～0.1mm）。

優點：它有非常廣泛的應用。 同時，化學鎳鈀金表面處理可以有效防止由黑焊盤缺陷引起的連接可靠性問題，可以替代鎳金表面處理。

缺點：雖然ENEPIG有很多優點，但鈀價格昂貴，是一種稀缺資源。 同時，它有嚴格的過程控制要求，就像鎳金一樣。

七、噴錫電路板

銀板被稱為噴塗錫板。 在銅電路的外層噴一層錫也有助於焊接。 但它不能像黃金一樣提供長期接觸可靠性。 基本上用作小型數碼產品的電路板，無一例外的是噴錫板，原因是它價格便宜。

優點：價格低，焊接效能好。

缺點：不適用於間隙小的焊接銷和過小的部件, 因為噴錫板的表面平整度較差. 錫珠容易在 PCB加工, 並且更容易導致小間隙引脚的組件短路.