PCB科技 - 電路板的重要特徵是什麼？

乍一看, 不管PCB的固有質量如何, 表面看起來是一樣的. 正是通過表面，我們看到了差异, 這些差异對PCB在其整個使用壽命內的耐久性和功能性至關重要.

是否在 PCBA製造 裝配過程中或實際使用中, PCB必須具有可靠的效能, 這非常重要. 除相關成本外, PCB可能會將裝配過程中的缺陷帶入最終產品, 在實際使用過程中可能出現故障, 導致索賠. 因此, 從這個角度來看, 可以毫不誇張地說，高品質PCB的成本可以忽略不計.

在所有細分市場，尤其是生產關鍵應用領域產品的市場，此類故障的後果是無法想像的。

比較時 PCB價格, 應該記住這些方面. 雖然初始成本可靠, 放心, 並且長壽命產品很高, 從長遠來看，他們仍然物有所值.

高可靠性電路板應具有以下14個最重要的特性：

1、孔壁銅厚度25微米

優點：

提高可靠性，包括提高z軸的膨脹阻力。

不這樣做的風險：

裝配過程中的氣孔或放氣、電力連接問題（內層分離、孔壁破裂），或實際使用中負載條件下的故障。 IPCClass2（大多數PCB工廠採用的標準）要求鍍銅量减少20%。

2、無焊接修復或開路修復

優點：

完善的電路可以保證可靠性和安全性，無需維護，無風險

不這樣做的風險：

如果維修不當，電路板將損壞。 即使維修是“適當的”，在負載條件下（振動等）也有發生故障的風險，這可能導致實際使用中的故障。

3.IPC規範以外的清潔度要求

優點：

提高PCB清潔度可以提高可靠性。

不這樣做的風險：

電路板上的殘留物和焊料堆積會給阻焊板帶來風險。 離子殘留物會在焊接表面上造成腐蝕和污染風險，這可能導致可靠性問題（不良焊點/電力故障），並最終新增實際故障的發生。 可能性

四是嚴格控制各項表面處理的使用壽命

優點：

可焊性、可靠性和减少水分侵入的風險

不這樣做的風險：

由於舊電路板表面處理中的金相變化，可能會出現焊接問題，水分侵入可能會在組裝過程和/或實際使用過程中導致內層和孔壁分層、分離（開路）等問題。

5、使用國際知名的基材，不要使用“本地”或未知品牌

優點：

提高可靠性和已知效能

不這樣做的風險：

機械效能差意味著電路板無法在組裝條件下實現預期效能，例如：高膨脹效能將導致分層、斷開和翹曲問題。 减弱的電力特性可能導致阻抗效能較差。

覆銅板的公差符合IPC4101B/L級要求

優點：

嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

不這樣做的風險：

電力效能可能不符合規定的要求，同一批次部件的輸出/效能將有很大差异。

定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840T要求

優點：

NCAB集團認可“優秀”油墨，實現油墨安全，並確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險：

劣質油墨會導致附著力、抗通量和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊板與PCB分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於意外的電力連續性/電弧，絕緣效能差可能導致短路。

定義形狀、孔和其他機械特徵的公差

優點：

嚴格控制公差可以提高產品的尺寸質量，改善配合、形狀和功能

不這樣做的風險：

裝配過程中的問題，例如對齊/裝配（只有在裝配完成後，才會發現壓裝銷問題）。 此外，由於尺寸偏差新增，安裝基座時會出現問題。

第九，NCAB規定了阻焊板的厚度，儘管IPC沒有相關規定

優點：

改善電力絕緣效能，减少剝離或附著力損失的風險，並增强抵抗機械衝擊的能力，無論機械衝擊發生在何處！

不這樣做的風險：

薄PCB阻焊膜可能會導致粘附、抗焊劑和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於薄阻焊膜導致的絕緣效能較差，可能會因意外傳導/電弧而導致短路。

10.定義了外觀要求和維修要求，但IPC未定義

優點：

在製造過程中，我們會小心確保安全。

不這樣做的風險：

各種劃痕、輕微損壞、維修和修理電路板工作正常，但看起來不太好。 除了表面上可以看到的問題外，還有哪些無形的風險、對裝配的影響以及實際使用中的風險？

11、塞孔深度要求

優點：

高品質的塞孔將减少組裝過程中的故障風險。

不這樣做的風險：

鍍金過程中的化學殘留物可能殘留在未填滿塞孔的孔中，這可能導致可焊性等問題。 此外，孔中可能隱藏著錫珠。 在裝配或實際使用過程中，錫珠可能會飛濺並導致短路。

12.PetersDSD2955規定了可剝離藍色膠水的品牌和型號

優點：

可剝離藍色膠水的名稱可以避免使用“本地”或廉價品牌。

不這樣做的風險：

劣質或廉價的可剝離膠水在裝配過程中可能會像混凝土一樣起泡、融化、開裂或固化，囙此可剝離膠水無法剝離/不起作用。

13.NCAB對每個採購訂單執行特定的準予和訂購程式

優點：

該程式的執行可以確保所有規範均已確認。

不這樣做的風險：

如果未仔細確認產品規格, 直到 PCB組件 或最終產品, 現在已經太晚了.

14、不接受有報廢單元的電路板

優點：

不要使用局部裝配可以幫助客戶提高效率。

不這樣做的風險：

所有有缺陷的電路板都需要特殊的組裝程式。 如果不清楚廢料單元板（x-out）的標記，或者未與板隔離，則可以組裝該已知的不良板。 浪費零件和時間。