PCB科技 - PCB組裝中自動X射線檢測的選擇

簡單地說, 所謂的自動X射線檢測或AXI科技使用X射線檢查目標物體的特徵. 作為應用程序, 它在當今許多行業中佔有一席之地, 包括但不限於航空航太, 醫學的, PCB組件, 等.

X射線作為傳統的檢測設備，在檢測印刷電路板的質量方面還有很長的路要走，特別是在小型化日益新增的情况下，它們有自己的局限性。 此外，在某些情况下還存在隱藏的焊點。 然而，X射線也可以穿透並檢查隱藏焊點的質量。 囙此，儘管自動光學檢查僅適用於相對容易發現的缺陷，如開路或焊橋，但如果光不能單獨檢查，則需要自動X射線檢查。

在PCB組裝中選擇自動X射線檢測科技的原因是什麼

X射線的優點是，資料吸收X射線與其原子量成比例，並取決於其密度和厚度。 囙此，與較輕的元素相比，較重的元素吸收更多的X射線。 囙此，容易捕捉到隱藏的缺陷，例如缺少電力元件、短路等。

理想的X射線系統必須具有清晰的影像，以便有關缺陷分析的資訊清晰可行。 囙此，理想的情况是，X射線檢查系統具有足够的放大率和傾角檢查功能。 後者確保了焊球不僅從上面檢查。

X射線檢測設備通常有兩種形式：二維和3維系統。 這兩個都可以離線操作，從而使檢查過程變得簡單。 然而，有些設備可以線上使用。 離線和線上設備的選擇通常取決於所需的檢查量。 當需要進行大量檢查且檢查級別複雜時，通常使用線上設備。 儘管二維系統可以顯示兩側部件的二維影像，但3維系統可以生成橫截面影像。 3D系統還可以通過一種稱為層析成像的方法來組合橫截面影像。

所需的分辯率類型還需要選擇合適的X射線管。 通常有兩種類型打開和關閉。 所需的放大倍數還决定了樣品和X射線管之間的距離。 X射線電壓是其穿透能力的另一個决定因素。 使用高電壓，可以輕鬆檢查密度和厚度高的物體。 然而，對於單個面板，使用低電壓就足够了。 類似地，多層板需要高壓。

早期檢測設備配有一個連接到CCD攝像機的像增强器，但像增强器有以下局限性：

有限範圍反過來，有限範圍意味著可能需要使用多種科技來檢查該區域。 這反過來又新增了滿意檢查的時間。 在給定時間點的有限視野內，可以檢查直徑為3到5英寸的區域。 由於通過鑄件邊緣的電離輻射沒有衰减，影像溢出可能發生在圖像邊緣。 雜訊級新增圖像增強器產生雜訊影像。 一個乾淨、無雜訊的影像需要對影像進行數位處理，這反過來又很耗時，並且不能保持過程的實时性。

然而，可以通過以下管道減輕上述限制。 使用直接數字成像設備。 它不僅提供了更大的檢測區域，而且提高了分辯率。

使用X射線檢查，可以執行以下操作：

進行無損檢測發現短路檢測虛焊確定部件位移檢查電晶體檢查開關、繼電器、插頭和電纜連接

簡而言之，自動X射線檢測科技的優點如下：

可靠且一致的結果縮短了檢查時間並降低了人工成本. 有效的過程控制, 因為可以在早期階段發現缺陷 PCB組件 過程, 和其他缺陷 PCB組件 可以預防.

因此, 全面的, X射線檢測科技無疑是一個福音 PCBA 製造商, 因為它可以幫助他們顯著提高產品品質. 由於需要亞微米分辯率和極高清晰度的高速影像, X射線檢測科技的需求和複雜性將新增. 前進的道路是能够减少昂貴運營商的數量, while also eliminating the possibility of human error (if any) during the inspection process. 這可以通過開發一些檢查算灋來解决這些複雜問題來實現.