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什麼是 PCBA板 SMT貼片車間檢驗項目標準? 這是一份 PCBA 板 SMT貼片車間檢查項目.
1、SMT零件空焊
2、SMT零件焊點的冷焊：用牙籤輕輕觸摸零件的引脚。
3.SMT零件（焊點）短路（錫橋）
4、SMT零件缺失
5、SMT零件的錯誤零件
6、SMT零件極性顛倒或錯誤，導致燃燒或爆炸
7、多個SMT部件
8、SMT部件翻轉：文字側朝下
9.SMT部件並排放置：晶片元件長度–3mm，寬度–1.5mm，不超過五（MI）
10、SMT部件的墓碑：晶片部件的末端被抬起
11、SMT零件脚偏移：側偏移小於或等於可焊端寬度的1/2
12、SMT零件浮動高度：組件底部與基板之間的距離<>
13、SMT零件脚高傾斜度：傾斜度的高度大於零件脚的厚度
14、SMT零件的後跟不平整，後跟不鍍錫
無法識別SMT零件（列印模糊）
16、SMT零件脚部或身體氧化
17、SMT部件本體損壞：電容器損壞（MA）； 電阻損傷小於組件寬度或厚度（MI）的1/4； 任何方向的IC損壞
SMT零件使用非指定供應商：根據BOM、電子電腦網絡
19、SMT零件焊點錫頭：錫頭高度大於零件本體高度
20、SMT零件錫吃得太少：最小焊點高度小於焊料厚度加上可焊端高度的25%或焊料厚度加上0.5mm，兩者中較小者為（MA）
21、SMT零件錫耗過多：最大焊點高度超過焊盤或爬到金屬鍍層端蓋可焊端的頂部是可以接受的，並且焊料與元件體接觸（MA）
錫球/錫渣：每600mm2有5個以上的錫球或錫濺（0.13mm或更小）is（MA）
23、焊點有針孔/氣孔：一個焊點有一個以上（含一個）as（MI）
24. 結晶現象：表面有白色殘留物 PCB表面 board, 焊接端子或端子周圍, 金屬表面有白色晶體
25、板面不乾淨：長臂距離30秒內無法發現的不乾淨是可以接受的。
26、塗膠不良：膠水位於待焊接區域，將待焊接端部的寬度减少50%以上
27，PCB銅箔翹曲蒙皮
28.PCB外露銅：電路（金手指）外露銅寬度大於0.5mm is（MA）
29.PCB刮痕：刮痕中看不到基板
30、PCB燒焦：當PCB在回流爐或修復後燒焦、變黃，PCB顏色不同時
31.PCB彎曲：任何方向彎曲變形超過1mm/300mm 00:1）為（MA）
32.PCB內層分離（氣泡）：起泡和分層不超過電鍍孔或內部導線之間距離的25%（MI）的區域；
通孔之間或內部導線之間起泡（MA）
33、有异物的PCB：導電（MA）； 非導電（MI）
34. PCB版本 錯誤：根據BOM, ECN
35、金手指浸錫：浸錫位置在板邊緣80%以內（MA）
