精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
對於大多數電路板, 如何設定面板的數量 PCBA板加工, 需要考慮哪些因素? 如何加入電路板可以提高生產效率，减少電路板的損耗. 既然拼接有這麼多好處, PCB設計工程師確定PCB形狀後, 他能設計電路板. 那麼PCB拼圖是PCB加工過程中需要解决的問題.
連接電路板的常見方法：連接電路板的方法有很多，如二合一、3合一、四合一等。更常見的方法是將同一電路板的兩塊以上組合成一個大電路板； 使用不同形狀的電路板也可以組裝，但應用相對較少，主要是因為不同形狀的電路板數量在生產過程中難以匹配； 將同類電路板的正極和負極組合成一個電路板，正極和負極板可以提高SMT晶片的處理效率，適用於元件數量較少的電路板。 陰陽板設計並不適用於所有電路板。 如果在電路板的一側設計了較重的部件，當將陰陽板用作第二個部件時，使用陰陽板可能會導致較重的部件掉落。 板上還有大面積吸熱元件的板，不能使用陰陽板設計。 陰陽板的缺點是SMT加工受到限制，容易導致加熱不均勻。 有必要在具體的拼接管道中考慮各種因素。
制板成本對拼圖數量的影響
制板成本是衡量拼圖數量的最重要因素。 為了提高生產效率和降低成本，電路板製造商將擁有基本的標準板尺寸。 這些標準反復考慮了電路板的最佳利用率。 常用標準為16.16“x16.16”、18.32“x18.32”、20.32“x20.32”，。。。 電路板的成本將受到所用電路板尺寸的影響。 選擇最合適的標準板以實現板的最佳利用率可以降低電路板的生產成本。 電路板的成本還與電路板的層數、孔的數量以及是否存在盲孔和埋孔等因素有關。
SMT加工線根據不同的要求分為長線和短線。 短期線路最多有兩臺快速貼片機和一臺慢速貼片機； 長期生產線通常有多臺快速貼片機和慢速貼片機。 通常每條生產線都配有錫膏印刷機。 將錫膏刷在150mm長的電路板上大約需要35-40秒。 二合一電路板在SMT短期內加工，每臺機器分配的時間約為10-26秒，放置時間遠低於錫膏印刷時間，表明放置機器正在等待錫膏印刷機，並且放置機器的生產能力沒有得到充分利用。 將二合一替換為四合一，效率將立即提高
PCB工廠 通常希望面板的數量越少, 更好, 因為面板的數量越小, X-Board的機會更少, 這可以降低廢品率，降低電路板製造成本. SMT工廠也不喜歡打X板, 因為點擊X板會降低處理效率. 因此, 我們仍然需要從PCBA整體加工成本的角度計算出最實惠的面板數量. 的過程能力 PCB工廠 SMT工廠也對此產生了影響. 此外, 考慮是否使用V-cut或Router過程來去除電路板邊緣. 這也會影響面板設計.
如何控制PCBA加工的質量？ 下麵我們也來介紹一下！
PCBA製造過程涉及多個環節。 為了生產出好產品，必須控制每個環節的質量。 通用PCB板由：PCB電路板製造、元件採購和檢驗、SMT貼片加工、挿件加工、程式啟動、測試、老化等一系列過程組成，讓我們仔細解釋一下每個環節需要注意的要點。 1、收到PCBA訂單後，PCB電路板製造，分析Gerber檔案，注意PCB孔間距與板承載能力的關係，不要造成彎曲或破損，佈線是否考慮高頻訊號干擾、阻抗等關鍵因素。 部件採購和檢驗。 零部件採購需要嚴格控制通路，必須從大型貿易商和原廠採購，並百分之百避免二手資料和假冒資料。 此外，還設立了專業的來料檢查崗，並對以下項目進行了嚴格檢查，以確保部件無故障。 回流爐溫度測試，無飛線，通孔是否堵塞或漏墨，板面是否彎曲等。； IC檢查絲印是否與BOM完全一致，並保持恒溫恒濕；
其他常用資料：檢查絲印, 外貌, 通電量測, 等. 檢驗項目按抽檢方法進行, 比例一般為1-3%. SMT組裝加工：錫膏印刷和回流爐溫度控制是關鍵. 使用高品質且符合工藝要求的雷射模具非常重要. 根據PCB的要求, 一些鋼絲網孔需要擴大或縮小, 或根據工藝要求用U型孔製作鋼絲網. 回流焊的爐溫和速度控制對焊膏滲透和焊接可靠性至關重要. 可根據正常SOP操作指南進行控制. 此外, 需要嚴格執行AOI測試，以最大限度地减少人為因素造成的缺陷. DIP挿件處理. 在挿件過程中, 波峰焊模具設計是關鍵. 如何使用模具在爐後最大限度地提高產品品質是PE工程師必須不斷實踐和總結經驗的過程. 在之前的DFM報告中, you can suggest to customers to set some test points (Test Points) on the PCB. 目的是測試 PCBA電路 所有組件焊接在PCB上後. 如果你有條件, 您可以要求客戶提供一個程式, and burn the program into the main control IC through a burner (such as ST-LINK, J-LINK公司, 等.), 你可以更直觀地測試各種觸摸動作的效果. 功能更改以驗證整個PCBA的功能完整性. 具有PCBA測試要求的訂單的PCBA板測試, the main test content includes ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (aging test), 溫度和濕度測試, 跌落試驗, 等., 根據客戶要求操作測試計畫並總結報告數據.
