PCB科技 - PCBA電路板組裝後的幾項測試

現時, 行業的測試方法 組裝的PCBA 電路板大致可以分為3個主要部分：AOI, 資訊通信技術/MDA, 和FVT/FCT公司. 此外, 有些人用X光檢查線路, 但這並不常見, 所以這篇文章不包括在內. 討論. Some netizens asked about the difference between ATE (Auto Test Equipment) and ICT/MDA. 我將在文章的最後解釋一下. 然而, 這只是個人觀點，可能是謬論. 請提供您的意見.

下麵我們將從總體上討論這3種測試方法的能力，由於當前3種方法各有優缺點，除非有人認為風險很小且可以忽略，否則很難用一種方法取代其他兩種方法。

自動光學檢測：

隨著成像科技的進步和成熟，AOI逐漸被許多SMT生產線採用。 其檢查方法是使用影像比較，囙此必須有一個被認為良好的黃金樣本並記錄其影像。， 然後將其他電路板與標準模型的影像進行比較，以判斷它們是好是壞。

囙此，AOI可以基本確定PCBA組裝電路板上是否有缺失零件、墓碑、錯誤零件、偏移、橋接、空焊等； 但它不能直接識別零件下的焊接特性，如BGA IC或QFN。 IC，對於假焊和冷焊，很難通過AOI進行判斷。 此外，如果零件的特徵發生變化或存在微裂紋，則很難通過AOI進行識別。

一般來說，AOI的誤判率非常高，需要有經驗的工程師對機器進行一段時間的調試才能使其穩定。 囙此，在最初引入新董事會的過程中，需要投入大量人力來重新判斷AOI製定的有問題的董事會是否真的有問題。

ICT/MDA（電路測試/製造缺陷分析儀）：

傳統測試方法。 所有無源元件的電力特性都可以通過測試點進行測試。 一些先進的測試機器甚至可以在要測試的電路板上運行程式，並執行一些可以由程式運行的功能測試。 如果大多數功能可以通過程式完成，則可以考慮取消後續的FVT（功能測試）。

它可以捕捉缺失零件、墓碑、錯誤零件、電橋、反極性，並可以粗略量測有源零件（IC、BGA、QFN）的可焊性，但不適用於空焊、假焊和冷焊。 當然，因為這種可焊性問題是間歇性的，如果在測試過程中碰巧碰到它，它就會通過。

其缺點是電路板上必須有足够的空間來放置測試點。 如果夾具設計不當，電路板上的電子部件甚至電路板上的痕迹都會因機械作用而損壞。

測試夾具越先進，價格就越高，有的甚至高達新臺幣100萬元。

FVT/FCT（功能驗證測試）：

傳統的 PCB功能測試 (FCT/FVT) methods are usually combined with ICT or MDA. 需要匹配ICT或MDA的原因是功能測試需要實際與電路板進行電力連接. 如果某些電源短路, 被測電路板容易損壞. 在嚴重情况下, PCB電路板甚至可能被燒壞. 工作安全問題.

功能測試也無法知道電子部件的特性是否滿足原始要求，即無法量測產品的效能； 此外，一些旁路電路無法通過一般功能測試進行量測，這需要加以考慮。

PCB功能測試應能够捕捉所有零件的可焊性、故障零件、電橋、短路等，旁路電路除外，並且可能無法完全檢測到空焊、假焊和冷焊問題。

ATE（自動測試設備）和ICT/MDA之間的差异

一般來說，只要測試機與加載/卸載裝置相連，系統就可以自動測試和判斷電路板的好壞，它就可以被稱為ATE，因為ATE是自動測試設備的縮寫。 囙此，ATE通常不指ICT。 有時一個簡單的測試就是機器機架上的自動裝配線也可以稱為ATE。

ICT通常指能够支持針床電力測試的所有機器. 請參閱上一節. 嚴格來說, ICT是指相對高端的針床電力測試機. 除了運行一些低級程式進行功能測試之外, It can also test all integrated circuit (IC) parts, 此外, 它還可以覆蓋MDA可以檢測到的所有功能. MDA是一種較低級別的電力測試機, 通常只能測試打開/簡短被動語態 PCB組件 量測.

另一方面，上述術語有時似乎很難直接與單詞的含義區分其真正的功能。 最終，它們只應成為每個人的共同術語，而界限似乎變得模糊了。， 像TR5000這樣的機器應該說它是ICT還是MDA？ 事實上，其功能介於兩者之間，其效能和價格也介於兩者之間。 這是一個選擇如何使用它的問題。