精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB寬度 和厚度：從剛性印刷電路板蝕刻的銅線的負載流. 注意PCB上元件的高度分佈以及PCB的形狀和尺寸. 對於1oz和2oz導線, 考慮到蝕刻方法、銅箔厚度和溫差的正常變化, it is allowed to reduce the nominal value by 10% (in the load current meter), And reduce component 3 for printed circuit board components coated with a protective layer (the thickness of the substrate is less than 0.032英寸, and the thickness of the copper foil exceeds 15% ounces);
浸漬PCB可减少30%。
PCB線路 間距：必須確定最小線間距，以消除相鄰線之間的電壓擊穿或電弧.
間距是可變的，主要取決於以下因素：
1）相鄰導線之間的峰值電壓。
2）大氣壓力（最大工作高度）。
3）使用的塗層。
4）電容耦合參數。 臨界阻抗分量或高頻分量通常非常接近，以减少臨界相位延遲。
變壓器和電感器應隔離，以防止耦合； 感應訊號導線應以直角正交放置； 應嚴格隔離或安裝因磁場運動而產生任何電雜訊的部件，以防止過度振動。
PCB複製板 線條圖形檢查：
1）在不犧牲功能的情况下，電線又短又直？
2）它是否符合導線寬度的限制？ 3）電線，電線和安裝孔，電線和焊盤之間。。。
有必要保持最小行距嗎？
4）您是否避免所有導線（包括元件引線）彼此相對靠近的平行佈局？
5）繪製時避免銳角（90°C或小於90°C）？
PCB複製板設計項目檢查表：
1）檢查原理圖的合理性和正確性；
2）檢查原理圖組件包的正確性；
3）强弱電流之間的距離和隔離區域之間的距離；
4）檢查相應的原理圖和PCB圖，防止遺失網絡錶；
5）組件的包裝是否與物理一致；
6）組件的放置適當：
7）部件是否易於安裝和拆卸；
8）感溫元件是否離加熱元件太近；
9）可以生成的變壓器組件的距離和方向是適當的；
10）連接器之間的位置是否平穩對應；
11）易於插拔；
12）輸入和輸出；
13）強電和弱電；
14）數位和類比是否交錯；
15）上部和下部風側部件的佈置；
16）方向分量是否被錯誤翻轉而不是旋轉；
17）組件銷的安裝孔便於插入；
18）檢查各部件空脚是否正常，是否為洩漏管線；
19）檢查上下層同一網表接線是否有孔洞，焊盤是否通過孔洞連接，防止斷開，確保電路的完整性；
20）檢查上下字元放置是否正確合理。 不得將文字放置在部件蓋上，以方便焊接或維護人員的操作；
21）上部和下部線路之間非常重要的連接不僅應連接到直接阻塞部件的襯墊，而且最好連接到穿孔連接；
22）插座內電源和訊號線的佈置應確保信號完整性和抗干擾性；
23）注意焊盤和焊接孔的適當比例；
24）插頭應儘量放在PCB板邊緣，以便於操作；
25）檢查部件標籤是否與部件一致，各部件放置方向盡可能一致，擺放整齊；
26）在不違反設計規定的情况下，電源線和地線應盡可能醒目；
27）正常情况下，上層採用水平線，下層採用垂直線，倒角不小於90度；
）PCB複製板上安裝孔的尺寸和分佈適合於最小化PCB的彎曲應力； 2.
9) Pay attention to the height distribution of the components on the PCB複製板 以及PCB的形狀和尺寸，以確保易於組裝.
