PCB科技 - 印刷電路板複製板，以糾正負片變形？

正在進行中 PCB複製, 會有一種情况讓人們感到進退兩難. 這是因為溫度和濕度控制不當或曝光機加熱過高, 導致薄膜變形. 這是一個兩難選擇. 它將繼續, 這會影響質量和效能, 或者直接丟棄，造成成本損失? 以下是幾種糾正變形薄膜的方法.  

1、拼接方法：該方法適用於各層底片線條不一致、變形不一致的底片，尤其適用於阻焊底片和多層板電源層底片的校正。 具體操作：將底片的變形部分剪斷，靠著試鑽板的孔比特重新拼接，然後複製。 當然，這是針對簡單變形的線條、較大的線條寬度和間距以及不規則變形； 不適用於高線密度、線寬和間距小於0.2mm的底片。

溫馨提示：拼接時，注意儘量減少對導線的損壞，不要損壞焊盤。 拼接複製後修改版本時，注意連接關係的正確性。

2、改變孔比特方法：該方法適用於線密集或每層薄膜均勻變形的薄膜校正。 具體操作：首先將底片與鑽孔測試板進行比較，分別量測並記錄鑽孔測試板的長度和寬度，然後根據長度和寬度的兩種變形在數位程式設計儀上調整孔。 定位、調整鑽孔測試板，以適應變形的負片。 這種方法的優點是，它消除了編輯底片的麻煩工作，並可以確保圖形的完整性和準確性。 缺點是，局部變形非常嚴重和不均勻變形的負片的校正無效。

溫馨提示：要使用這種方法，您必須首先掌握數位程式設計儀器的操作。 使用程式設計儀器延長或縮短孔位置後，應重置超差孔位置以確保精度。

3、焊盤重疊法：該方法適用於線寬和間距大於0.30mm，且圖案線不太密集的膠片。 具體操作：將測試板上的孔放大成帶有焊盤的電路片，以重疊和變形，以確保最小環寬科技要求。

溫馨提示：重疊複製後, 墊子是橢圓形的. 重疊複製後, 線和圓盤的邊緣將出現光暈和變形. 如果用戶對外觀有非常嚴格的要求 PCB板, 請小心使用.

4、照相方法：此方法僅適用於銀鹽膠片。 當不方便對測試板進行重新鑽孔且薄膜在長度和寬度方向上的變形率相同時，可以使用該工具。 操作也很簡單：只需使用相機放大或縮小變形的圖形。

溫馨提示：一般來說，薄膜損耗較大，需要多次調試才能獲得滿意的電路圖。 拍照時，焦距應準確，以防止線條變形。

5、乾燥方法：該方法適用於未變形的底片，也可以防止底片在複印後變形。 具體操作：複印前將底片從密封袋中取出，在4-8小時的工作環境條件下懸掛，讓底片在複印前變形，然後在複印後變形的概率很小。 對於已經變形的薄膜，需要採取其他措施。

溫馨提示：由於薄膜會隨著環境溫度和濕度的變化而變化，囙此在掛膜時，請確保掛膜處的濕度和溫度與工作場所的濕度和溫度相同，並且需要處於通風和黑暗的環境中，以防止薄膜受到污染。

當然, 以上都是薄膜變形後的補救措施. PCB工程師 仍應有意識地防止膠片變形. 在 PCB複製 過程, 溫度通常嚴格控制在22±2攝氏度，濕度為55±5%相對濕度., 採用冷光源或帶冷卻裝置的曝氣器, 並不斷更換備份膜.