PCB科技 - PCB工程師擁有的知識框架

PCB設計 是電子產品設計中一個非常重要的環節, 是電子產品的重要載體. 一個好的PCB不僅有一個好的外觀, 但也需要滿足高性價比的要求, 良好的電力效能, 高穩定性和可靠性, 易於生產和維護, 並且易於認證. 一些科技大亨認為 PCB工程師, one should have the following knowledge structure:

PCB工程師應該具備什麼樣的知識結構

1、熟悉至少一種行業主流EDA工具

PCB設計軟體有很多，現時市場上主要使用以下四種：Cadence Allegro、Mentor

EE、Mentor Pads、Altium Designer、Protel等，其中Cadence Allegro的市場份額最高。

Allegro具有軟件介面友好、響應速度快、運行效率高、二次開發功能豐富、規則管理功能完善、高速設計專用功能强大等優點。 它很好地支持大型項目，不會因設計規模的新增而大大降低響應速度。 基本上沒有壓力做數以萬計的引脚設計項目與Allegro。 囙此，對於通信行業、商用服務器和工業控制，它非常適用於軍事行業。

2、熟悉設備，閱讀電路原理圖，識別關鍵訊號

常用電子元件：電阻器、電容器、電感器、變壓器、二極體、電晶體、場效應管、光耦（OC）、感測器、晶體振盪器、繼電器、蜂鳴器、整流橋堆棧、濾波器、開關、保險絲等。

關鍵訊號包括：功率、類比信號、高速訊號、時鐘訊號、差分訊號、同步訊號等。

3、熟悉幾家常用板廠和電路板廠的制造技術和科技

常用板材：硬紙板、半玻璃纖維板、FR-4玻璃纖維板、鋁基板等。

4、熟悉補丁挿件的組裝工藝和科技

主要瞭解表面貼裝科技（SMT）、通孔插入科技（THT）等。

5、熟悉焊接試驗

可焊性測試通常用於對組件、印刷電路板、焊料和焊劑的可焊性進行定性和定量評估。 在電子產品的裝配和焊接過程中，焊接質量直接影響整機的質量。 囙此，為了提高焊接質量，除了嚴格控制工藝參數外，還需要對印刷電路板和電子元件進行科學的可焊性測試。

6、對SI/PI知識有一定的瞭解

隨著集成電路輸出開關速度的新增和PCB板密度的新增, signal integrity (SI) has become one of the issues that must be concerned in high-speed digital PCB設計. 元件和PCB板的參數等因素, PCB板上組件的佈局, 高速訊號的佈線會導致信號完整性問題, 導致系統運行不穩定，甚至根本不運行. 如何充分考慮信號完整性因素 PCB設計 過程並採取有效的控制措施已成為當今社會的熱門話題 PCB設計 當今工業.

隨著電子系統高功耗、高密度、高速、大電流、低電壓的發展趨勢，高速PCB設計領域的功率完整性問題日益嚴重。

當然，作為一名優秀的PCB設計工程師，您需要對SI/PI知識有一定的瞭解，然後才能將其用於指導PCB設計的優化、改進功率通道的設計以及優化去耦電容器的設計。

7、對設計產品PCB的EMC/EMI知識有深入的瞭解

眾所周知，PCB的設計必須綜合考慮功能實現、成本、生產過程、EMC和美觀等多種因素。

隨著電子訊號的頻率和電子設備的處理器不斷增加, electronic systems有 become a complex device that contains multiple components and many sub-systems. High density and 高速 will aggravate the radiation of the system, 而低壓和高靈敏度會降低系統的抗擾度. 因此, electromagnetic interference (EMI) really threatens the safety, 電子設備的可靠性和穩定性. 設計電子產品時, 設計 PCB電路板 對解决電磁干擾問題非常重要.