PCB科技 - PCB回流焊爐彎曲翹曲的預防

1 减少 influence of temperature on PCB board stress

Since "temperature" is the main source of board stress, 只要回流爐的溫度降低或回流爐中電路板的加熱和冷卻速度减慢, 發生 PCB彎曲 並且可以大大减少PCB翹曲. . 然而, 可能會出現其他副作用, 例如焊料短路.

2、使用高Tg板材

Tg是玻璃化轉變溫度，即資料從玻璃狀態轉變為橡膠狀態的溫度。 資料的Tg值越低，電路板進入回流爐後開始軟化的速度越快，變為軟橡膠狀態所需的時間也會更長，當然電路板的變形也會更嚴重。 使用更高的Tg板可以提高其承受應力和變形的能力，但資料的價格相對較高。

3、新增電路板PCB的厚度

為了達到許多電子產品更輕、更薄的目的，板的厚度分別為1.0mm、0.8mm甚至0.6mm。 這樣的厚度必須防止板在回流焊爐後變形，這真的很難。 建議在沒有輕薄要求的情况下，板材厚度應為1.6mm，這樣可以大大降低板材彎曲變形的風險。

4 Reduce the PCB尺寸 並减少PCB拼圖的數量

由於大多數回流焊爐使用鏈條驅動電路板前進，電路板的尺寸將因其自身重量、凹痕和回流焊爐中的變形而變大，囙此嘗試將電路板的長邊作為電路板的邊緣。 在回流爐的鏈條上，可以减少電路板重量引起的凹陷和變形。 配電盤數量的减少也是基於這個原因。 也就是說，通過熔爐時，儘量使用窄邊沿熔爐方向通過。 凹陷變形量。

5、用過的爐盤夾具

如果上述方法難以實現，最後一種方法是使用回流載體/範本來减少變形量。 回流載體/範本可以减少板材彎曲的原因是希望它是熱膨脹還是冷縮。 託盤可以托住電路板，等待電路板的溫度低於Tg值並再次開始硬化，還可以保持原始尺寸。

如果單層PCB託盤不能减少電路板的變形, 有必要添加一層蓋子，用上下託盤夾住電路板, 這可以通過 PCB回流爐. 然而, 這個爐盤很貴, 需要人工放置和回收託盤.

6、使用路由器而不是V形切割來使用子板

由於V-Cut會破壞電路板之間電路板的結構强度，囙此儘量不要使用V-Cut子板或减少V-Cut的深度。