PCB科技 - PCB尺寸收縮的原因及對策分析

在將內層電路圖案從基材轉移到多次壓制到外層電路圖案轉移的過程中，拼板的經緯方向將不同。

從整個 PCB生產 流程圖, 我們可以找出可能導致板材异常膨脹和收縮以及尺寸一致性差的原因和程式：

1、來料基材的尺寸穩定性，尤其是供應商每個層壓週期之間的尺寸一致性。

即使同一規格的不同週期基板的尺寸穩定性在規格要求範圍內，它們之間的一致性差也可能導致首個平板試生產確定合理的內層補償。 它們之間的差异導致後續批量生產的面板的圖形尺寸超出公差。

同時，當外層圖案轉移到成型過程後發現板收縮時，存在另一種資料异常； 在生產過程中，發現個別批次的板材在形狀處理之前的數據量測期間具有面板的寬度和寬度。 相對於外層圖形的傳輸放大率，裝運單元的長度有嚴重收縮，比率達到3.6mil/10inch。

2. 面板設計：傳統面板的面板設計是對稱的, 當圖形傳輸速率正常時，對成品PCB的圖形尺寸沒有明顯影響； 成本過程中使用了非對稱結構設計, 這將對不同分佈區域的成品PCB圖形大小的一致性產生非常明顯的影響. 即使在 PCB加工 過程, 我們可以在雷射器上鑽盲孔. 在空穴和外層圖案轉移曝光過程中/阻焊劑暴露/字元列印, 研究發現，與傳統面板相比，每個環節中這種不對稱設計面板的對齊更難控制和改進；

3、內層圖形傳輸過程：這對成品PCB板的尺寸是否滿足客戶要求至關重要； 例如，為內層圖形傳輸提供的膠片放大補償存在較大偏差，除了圖案尺寸無法滿足客戶要求外，這不僅可以直接導致成品PCB， 它還可能導致雷射盲孔及其底部連接板的後續對準，導致層與層之間的絕緣效能降低，甚至短路，以及外層圖案傳輸期間的通孔/盲孔對準。 問題

基於上述分析，我們可以採取適當的措施來監測和改善异常情况：

1、監控進料基板的尺寸穩定性和批次之間尺寸的一致性：定期對不同供應商提供的基板進行尺寸穩定性測試，跟踪同規格不同批次之間緯度和經度數據的差异，並可以使用統計技術分析基板的測試數據； 囙此，它還可以找到質量相對穩定的供應商，並為SQE和採購部門提供更詳細的供應商選擇數據； 對於單個批次的基礎，資料的尺寸穩定性較差，導致外層圖形轉移後板嚴重膨脹和收縮。 現時，只能通過形狀生產的第一塊板的量測或裝運審查期間的量測來發現； 但後者對批量管理有更高的要求。 在一定數量的批量生產過程中，容易出現混板；

2、在面板設計方面，應採用對稱結構，以確保面板中每個裝運單元的膨脹和收縮相對一致； 如果可能，與客戶溝通，建議其允許蝕刻/字元和其他識別方法專業識別拼圖中每個裝運單元的位置； 即使由於每個拼圖中圖形的不對稱性導致每個單元的尺寸過大，這種方法在電路板的不對稱設計中也會產生更明顯的效果。 即使由此引起的局部盲孔底部連接异常，也可以非常方便地確定异常單元並在發貨前將其挑出來，這樣它就不會流出並導致客戶包裝异常和投訴；

3、製作第一塊放大倍率板，用第一塊板科學確定製作板的一次性內層圖形傳遞放大倍率； 當更換其他供應商的基板或P膜以降低生產成本時，這一點尤為重要； 當板材超出控制範圍時，應根據組織管比特孔是否為二次鑽孔進行加工； 如果是常規處理流程，則可以根據實際情況將板釋放到外層，並轉移到膠片放大倍數進行適當調整； 如果是孔板零件的二次鑽孔，則必須特別注意异常面板的處理，以確保成品面板的圖形尺寸以及目標到筦道位置孔的距離（二次鑽孔）； 附二次層壓板的第一板放大倍數的收集清單；

4、過程監控：利用外層或亞外層X射線分層產生鑽杆定位孔時測得的板材內層目標數據， 並分析其是否在控制範圍內，是否與合格的第一塊板收集的相應數據相一致進行比較，以確定板尺寸是否有异常膨脹和收縮。 下錶可供參考； 經過理論計算，這裡的放大率通常應控制在+/-0.025%以內，以滿足傳統板件的尺寸要求。

通過分析膨脹和收縮的原因 PCB尺寸, 找出可用的監測和改進方法, 希望廣大PCB從業人員能從中得到啟示, 並結合自己的實際情況，找到適合自己公司的改進方案.