PCB科技 - SM貼片細節决定PCB生產質量

SM放置過程中的細節决定了 PCB生產. 簡單地說, 它是：客戶訂單客戶資訊採購原材料進貨檢驗線上生產售後包裝. 下麵介紹SMT貼片處理的詳細過程.

1、材料採購、加工和檢驗

資料採購員根據客戶提供的BOM錶進行原材料採購，確保生產基本正確。 採購完成後，進行資料檢查和加工，如銷頭切割、電阻銷成型等。 檢驗是為了更好地保證產品品質。 諾的電子物資採購由專業供應商提供，上下游採購線路完整、成熟。

2、絲印

絲網印刷, 那就是, 絲網印刷, 是SMT過程的第一步. 絲印是指印刷在印刷電路板焊盤上的焊膏或貼片膠，為元件的焊接做準備. 借助錫膏打印機, 焊膏穿過不銹鋼或鎳鋼網並附著在焊盤上. 如果客戶未提供用於絲網印刷的範本, 處理器需要根據模具檔案製作. 同時, 因為使用的錫膏必須冷凍保存, 錫膏需要提前解凍到合適的溫度. 錫膏印刷的厚度也與刮刀有關, 錫膏印刷的厚度應根據 PCB加工 要求.

3、配藥

通常在SMT加工中，用於分配的膠水是紅色膠水，紅色膠水滴在PCB位置上，以固定待焊接的元件，防止電子元件因自身重量而掉落或在回流焊接過程中未固定。 掉落或焊接不良。 點膠分為手動點膠和自動點膠，根據工藝要求進行確認。

4、安裝

貼片機可以快速準確地將SMC/SMD元件安裝到PCB板上指定的焊盤位置，而不會通過吸力位移定位貼片功能損壞元件和印刷電路板。 安裝通常位於回流焊之前。

5、養護

固化是熔化貼片膠並將表面貼裝元件固定在PCB焊盤上。 通常使用熱固化。

6、回流焊

回流焊是將預先分佈在印製板焊盤上的焊膏重新熔化，以實現表面貼裝元件的焊端或焊脚與印製板焊盤之間的機械和電力連接。 這主要取決於熱風對焊點的影響。 膠體焊劑在一定的高溫氣流下發生物理反應，實現SMD焊接。

7、清潔

焊接過程完成後，需要清潔電路板表面，以去除松香助焊劑和一些焊球，以防止它們導致組件之間短路。 清潔是將已焊接的PCB板放置在清潔機中，以清除PCB組裝板表面對人體有害的助焊劑殘留物或回流焊和手動焊接後的助焊劑殘留物，以及組裝過程中產生的污染物。

8、檢測

檢查是對組裝好的PCB組裝板進行焊接質量檢查和組裝質量檢查。 需要使用AOI光學檢查、飛針測試儀並執行ICT和FCT功能測試。 QC小組對PCB板質量進行隨機檢查，檢查基板、焊劑殘留、裝配故障等。

9、維修

表面貼裝修復通常是移除失去功能的部件, 銷損壞, 或排列不正確, 並用新部件替換. 要求維修人員熟悉維修流程和科技. PCB板需要進行目視檢查，以查看組件是否缺失, 方向不對, 虛假焊接, 短路, 等. 如有必要, 有問題的電路板需要送到專業的返工站進行維修, 例如, ICT測試或FCT功能測試後, 直到測試 PCB板工程 正常地.