PCB科技 - 多層PCB生產需要克服什麼？

PCB多層 電路板通常定義為10-20或更高的多層板, 這比傳統的多層板更難加工，並且要求高品質和高可靠性. 主要用於通信設備, 高端服務器, 醫療電子, 航空, 工業控制, 軍事和其他領域. 近年來, 通信領域對高級主機板的市場需求, 基站, 航空, 軍事和其他領域依然强大.

隨著我國通信設備市場的快速發展，高層板市場前景廣闊。

現時, 高級PCB打樣 可由外資企業或國內少數企業在中國大量生產. 生產高級電路板不僅需要大量的科技和設備投資, 但也需要科技人員和製造商的經驗.

同時，多層電路板的客戶認證程式更為嚴格和繁瑣。 囙此，高端電路板進入企業的門檻很高，工業生產週期長。

印刷電路板平均水準已成為衡量印刷電路板企業科技水准和產品結構的重要技術指標。 本文簡要介紹了先進電路板生產中遇到的主要加工難點，並介紹了多層電路板生產的關鍵技術控制要點，以供參考。 與傳統PCB產品相比，先進PCB具有厚板、多層、密集線、多通孔、單元尺寸大、中間層薄等特點，要求更大的內部空間、層對齊、阻抗控制和可靠性。

PCB多層板生產

1：層間對齊困難

由於大量的中層面板，用戶對PCB層的校準要求越來越高。 通常，層之間的對準公差控制在75微米。 考慮到高層板單元的大尺寸、圖形轉換車間環境的高溫和濕度、不同覈心板的不一致性導致的錯位和重疊、層間的定位方法等，使控制成為可能。 中高層板更難。

2：內部電路製作困難

高板採用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊資料，對內部電路的生產和圖案尺寸的控制提出了較高的要求。 例如，阻抗訊號傳輸的完整性使得製造內部電路更加困難。

寬度和線間距小，開路和短路新增，短路新增，低通過率，細線訊號層，內部AOI洩漏檢測概率新增，內部芯板薄，容易起皺，曝光不良，蝕刻機容易捲曲； advanced指的是更多的系統板、更大的單元尺寸和更高的產品報廢成本。

3：壓縮PCB製造困難

許多內芯板和半固化板堆疊在一起，在衝壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。 在層壓結構的設計中，應充分考慮資料的耐熱性、耐壓性、膠含量和介電厚度，並製定合理的高層壓方案。 由於層數、膨脹和收縮控制以及尺寸因數補償無法保持一致，薄絕緣層很容易導致層間可靠性測試失敗。

4：鑽井困難

高TG特殊板的使用, 高速, 高頻和厚銅新增了 PCB鑽孔 粗糙度, 鑽孔毛刺和鑽孔難度. 有很多層, 累計總銅厚度和板材厚度, 鑽頭很容易折斷, 有許多緊湊的BGA, 而狹窄的孔壁間距將導致CAF失效問題, 因為板厚很容易導致傾斜鑽孔問題.