PCB科技 - ​ PCB鑽孔中的缺失孔、配料和不完整孔

常見問題及處理 PCB鑽孔-漏鑽

原因是：鑽頭破損（識別不清）； 中間停頓； 程式錯誤； 意外刪除程式； 鑽機在讀取數據時未讀取數據。

解決方案：

（1）將損壞的鑽板分開處理，逐個檢查。

（2）中間暫停後重啓機器，返回1～2個孔繼續鑽孔。

（3）一旦確定這是工程計畫中的錯誤，應立即通知工程變更。

（4）在操作過程中，操作員應儘量不要隨意更改或刪除程式，並在必要時通知工程過程。

（5）通過CAM讀取檔案後，更換機器進行生產，並通知機器維修過程。

PCB鑽孔常見問題及處理

其原因是：參數誤差； 鑽頭磨損嚴重，刀片不鋒利； 基板密度不够； 基板與基板、基板與基板之間有碎屑； 底板彎曲變形形成間隙； 未加蓋板； 板材特殊。

解決方案：

（1）在設定參數時，嚴格按照參數表進行操作，並在設定後進行檢查和驗證。

（2）鑽孔時，控制鑽頭的壽命。 根據壽命錶設定，不能超過壽命使用。

（3）對底板進行密度測試。

（4）釘板時，清理基板之間的碎屑，並用抹布清潔多層板的表面。

(5) The deformation of the PCB基板 應按下以减少板之間的間隙.

（6）蓋用於保護和引導鑽孔。 囙此，鑽孔時必須添加鋁板。 （不滲透鋁板鑽孔）

（7）在設定特殊板材鑽孔參數時，應根據質量情况適當選擇參數，進給速度不宜過快。

PCB鑽孔常見問題及處理未鑽孔（未穿透基板）

其原因是：深度不當； 鑽頭長度不足； 壓板不均勻； 墊板厚度不均勻； 刀或鑽頭的一半破損，且孔未穿透； 刀片插入孔中，銅未穿透； 主軸卡盤鬆動。 在鑽井過程中，鑽頭縮短； 底板未夾緊； 在製作第一塊板或修補孔時，添加了兩塊墊板，在生產過程中沒有任何變化。

解決方案：

（1）檢查深度是否正確。 （分為總深度和每個主軸的深度）

（2）量測鑽頭的長度是否足够。

（3）檢查桌子是否平整，並進行調整。

（4）量測墊板厚度是否一致，迴響並更換墊板。

（5）定位和重新鑽孔。

(6) The source of PCB批次 如前所述，應檢查並排除正面, 批次正面應拋光.

（7）調整主軸的鬆動度，清潔或更換電纜噴嘴。

（8）檢查雙面板前是否有背板。

（9）在鑽孔第一塊板或完成鑽孔後，做一個標記並將其更改回原始正常深度。