PCB科技 - PCB鑽孔中的捲曲碎屑、孔堵塞、孔壁粗糙

原因是：未使用蓋板或鑽孔工藝參數選擇不當。

解決方案：

（1）應使用合適的蓋子。

（2）通常，應選擇降低進給速度或提高鑽孔速度

常見問題及處理 PCB鑽孔堵塞 (（堵塞）)

其原因是：鑽頭的有效長度不够； 鑽頭進入墊板的深度太深； 基材問題（含水分和污垢）； 墊板重複使用； 不適當的加工條件，如吸塵不足； 鑽孔噴嘴的結構不好； 鑽嘴進給速度過快，上升不匹配。

解決方案：

(1) Choose the appropriate length of the drill bit according to the thickness of the PCB堆疊, 您可以將其與生產板堆棧的厚度進行比較.

（2）鑽孔深度應合理設定（控制鑽頭尖端，使其鑽入墊板0.5mm）。

（3）應選擇優質PCB基板資料或在鑽孔前烘烤（通常145℃±5烘烤4小時）。

（4）應更換墊板。

（5）應選擇最佳加工條件，並適當調整鑽孔吸力，使其達到每秒7.5 kg。

（6）更換鑽頭供應商。

（7）嚴格按照參數表設定參數。

PCB鑽孔常見問題及處理粗孔壁

原因是：進料速度變化過大； 進給速度過快； 封面資料選擇不當； 固定鑽頭真空度（氣壓）不足； 回縮率不當； 鑽頭上角切削刃的裂紋或斷裂損壞； 主軸撓度過大； 晶片放電效能較差。

解決方案：

（1）保持最佳進給速度。

（2）根據經驗和參攷數據調整進給速度和轉速，以實現最佳匹配。

（3）更換蓋資料。

（4）檢查數控鑽床的真空系統（氣壓），檢查主軸速度是否變化。

（5）調整後退速度和鑽孔速度，以達到最佳狀態。

（6）檢查鑽頭的狀態，或更換鑽頭。

（7）檢查並清潔主軸和彈簧卡盤。

（8）提高切屑去除效能，檢查切屑槽和切削刃的狀況。

孔的孔邊緣出現一個白色圓圈（孔邊緣的銅層與基材分離，並對孔進行噴砂處理）

原因：鑽孔過程中的熱應力和機械力導致基底局部斷裂； 玻璃布編織紗的尺寸相對較厚； 基材質量較差（紙板資料）； 切割量過大； 鑽頭鬆動，固定不牢； PCB層數過多。

解決方案：

（1）檢查鑽頭磨損情况，然後更換或重新研磨。

（2）選用細玻璃紗編織的玻璃布。

（3）將PCB更改為基板資料。

（4）檢查設定的進給量是否正確。

（5）檢查鑽頭柄的直徑和主軸彈簧夾的夾緊力是否足够。

（6）根據工藝規程的分層數據進行調整

以上是經常出現的問題 PCB鑽孔生產. 在實際操作中, 應進行更多量測和檢查. 同時, 嚴格的工作標準化有利於控制鑽井生產質量事故, 這對提高產品品質和生產效率也有很大幫助.