PCB科技 - 影響PCB板鑽孔的因素應該是什麼？

當今科技和工業的發展給社會生活帶來了巨大的變化. 我們注意到，隨著物聯網的逐步普及, 大數據, 和人工智慧應用, 的開發和應用要求 PCB鑽孔 經歷了巨大的變化. 編輯會帶你去瞭解應該考慮哪些因素 PCB鑽孔.

1、設備因素主軸跳動過大，壓脚磨損不均勻，導致鑽孔時鋁板被壓碎，影響除塵效果。 在嚴重情况下，鋁板下方可能會出現大量鑽屑，吸塵强度過低。

2、蓋板和底板的鋁板上有嚴重的劃痕或折痕，鑽頭，尤其是微型鑽頭，可能會在這些缺陷處折斷鑽頭。 底部資料較差，含有雜質。 鋁板尺寸過大，貼膠帶後鋁板呈拱形，導致壓脚磨損加劇，除塵效果差。 鋁板尺寸太小，在鋁板或膠帶邊緣鑽孔。

3、裝板過程中的操作因素，工作面（墊板）、底板、生產板和蓋板清潔不良，鑽頭鑽在碎屑上，鑽頭斷裂。 鑽孔深度太深，導致鑽孔過程中切屑去除條件惡化。

4、鑽嘴控制鑽嘴切割長度過短，導致排屑不良。 鑽頭的再研磨次數過多會導致鑽頭的有效切割長度過短，鑽頭過度磨損，並降低切屑去除水准。 鑽頭控制（包括鑽頭拾取、環組製作和研磨）不好。

PCB鑽孔過程是指將多塊印製板堆疊在一起，同時用上述完成的孔尺寸鑽孔。 上述鑽頭尺寸9（取決於電鍍要求）主要考慮到一定量的電鍍金屬將流入孔中。 完全用銅鑽孔的孔和未電鍍的孔將在下麵的環境中電鍍。

PCB製造商 根據印製板的厚度限制鑽孔的最小使用尺寸. 這個 rule is that the thinner the printed board, 鑽床的刀盤越小. 該數據的運算式為板厚與孔徑比, 包括粗加工板厚孔徑比和成品板厚孔徑比. 粗加工板厚度與孔徑比是指實際鑽孔的尺寸, 成品板厚度與孔徑比是指標準電鍍後的尺寸. 製造商應參攷實際鑽孔尺寸, 設計人員應參攷完成的孔尺寸. 設計者必須確定他引用的數據是粗加工的厚度與孔徑之比還是成品板的厚度與孔徑之比. 板厚孔徑比受最小鑽孔機的限制. 因此, 無論板厚與孔徑比的數據有多小, 無法使用已完成的最小鑽孔機進行更新. 術語粗加工和精加工總是清楚地討論在使用孔尺寸和板厚孔比時使用的鑽孔. 厚度孔徑比始終基於電鍍前的印製板.

二次鑽孔：當孔位於銅區域但不應電鍍時, 需要進行二次鑽孔. 未鋪設鑽孔周圍的土地是所謂的無支撐土地. PCB電鍍 可以防止襯墊變形, 散熱墊, 並防止焊接過程中出現焊點. 這些孔新增了電鍍過程, 這將新增整體成本. 有兩種方法可以電鍍所有孔對, 或者在孔和銅區域周圍保留一定的“清潔區域”，以消除二次鑽孔.