PCB科技 - PCB鑽孔位置偏差、偏移、錯位

PCB鑽孔工藝是整個印刷電路板最重要的組成部分之一，其孔精度、孔徑公差尺寸、孔壁粗糙度等將直接影響電路板的質量和產品效能的可靠性，囙此在生產過程中需要嚴格控制相關的質量方案。

PCB鑽孔質量缺陷及改進分析

1.孔偏

1.1.缺陷圖片

1.2.產生潜在原因，即檢查內容

鑽頭尖端磨削質量差，如刃口尺寸，導致下一個鑽頭的定位不準確

鑽孔速度太高

鑽孔速度過高

鑽太多的孔

鑽進速度快

鑽孔樁太多

鑽軸過度振盪

板材表面有雜物

墊片和鋁板不平整。

管釘鬆動。

管比特釘過高，鑽孔時壓脚會使管比特釘彎曲

管比特釘太低，鑽孔時木板跳出管比特

板上操作不當（主要是薄板）

1.3改進方法

控制鑽頭磨削質量

適當降低下降速度

减少堆疊數量

重新調整鑽床的精度。

鑽孔前，規範操作，清除板材表面的雜物。

更換墊片的平坦表面，並用砂紙打磨鋁板上的不平坦。

檢查管釘的尺寸是否與管孔相匹配。

控制管釘高度比板面高0.5-1.5mm

薄板放在木板上，雙手放在木板上面，平行放在木板之上。

2.鑽孔毛刺

缺陷原因：

1.鑽頭過度磨損，鑽頭參數不合適；

2、鑽墊質量不合格；

3.板間或蓋板下有雜物；

4.蓋板未粘貼；

5.鑽孔後研磨不當或未研磨。

糾正和預防措施：

1.根據工藝規範中規定的參數和鑽孔數量更換工具；

2.投料前檢查墊板質量是否合格；

3.在將板材裝載到機器上之前，應對板材進行全面清潔，防止板材之間的間隙積聚碎屑；

4.每次走板都需要粘貼蓋板，以减少銅表面毛刺的產生；

5.鑽孔後嚴格執行拋光工作規範要求。

3.孔粗：

缺陷產生的原因：

1.鑽井參數設置不準確。

2.刀具壁殘留鑽屑。

3.鑽頭有缺口、碎裂等損壞。

糾正和預防措施：

1.科學合理地選擇鑽井工藝參數。

2.鑽孔工作前，利用超聲波對鑽頭進行深度清潔，確保刀具壁清潔無污染。

3.鑽頭投入使用前，必須嚴格檢查其完整性和質量，確認無損壞、合格後方可使用。

4.大/小孔洞

缺陷原因：

1.使用了錯誤的鑽頭；

2.進給速度或RPM設置不當；

3.鑽頭過度磨損；

4.鑽頭過度重複研磨；

5.鑽頭碎裂；

6.鑽床中鑽頭排列順序錯誤；

7.更換鑽頭時插入位置錯誤。

糾正預防措施：

1.鑽孔前對所選鑽頭進行徹底的質量檢查，包括鑽頭的切削刃、長度和尺寸；

2.將進料速率和轉速調整到最合適的工作狀態；

3.及時更換合格的鑽頭，合理限制每個鑽頭鑽的孔數；

4.控制鑽頭的再磨次數，限制每次再磨造成的尺寸變化；

5.鑽孔前用放大鏡仔細檢查鑽頭的刀具表面，發現問題及時返回研磨或報廢；

6.排列鑽頭，使其準確放置在指定的刀庫位置；

7.更換鑽頭時，應清楚地識別鑽頭的序號，以確保其正確插入相應位置。

在PCB生產過程中，鑽孔工藝是保證電路板質量的關鍵環節。 針對孔偏、鑽孔毛刺、孔粗糙度和孔尺寸/小等常見質量缺陷，本文提出了一些潜在的原因分析和相應的糾正和預防措施。 通過規範工藝、嚴格的品質控制和細緻的操作實踐，製造商可以顯著提高鑽孔的準確性和穩定性，從而進一步確保PCB的整體效能和可靠性。

隨著科技的不斷進步和工藝的改進，如何更準確地監測和提高pcb鑽孔的質量仍然是一個重要的研究方向。 我們希望本文能為行業提供有益的參攷，促進PCB行業的持續發展和創新。