PCB科技 - PCB多層電路板堆棧設計

在 印刷電路板設計 的 多層印刷電路板板, 這個 印刷電路板設計師 needs to determine the circuit board structure used according to the circuit scale, circuit board size and electromagnetic compatibility (EMC) requirements. 在確定 印刷電路板板層， 確定內部電層的位置. 以及如何在這些層上分佈不同的訊號, 這是多層膜的選擇 印刷電路板 層壓結構. 層壓板結構是影響電磁相容效能的重要因素 印刷電路板板, 也是抑制電磁干擾的重要手段. 讓我們瞭解下層板. 設計要點.

1. 這個 印刷電路板堆疊方法 is recommended to be the Foil stacking method
2. Minimize the use of PP sheets and CORE models and types in the same stack (each layer of medium does not exceed 3 PP stacks)
3. The thickness of the PP medium between the two layers should not exceed 21MIL (thick PP medium is difficult to process, 通常，添加覈心板會新增 印刷電路板堆疊s and increase the cost of circuit board production and processing)
4. 印刷電路板 outer layer (Top, Bottom layer) generally uses 0.5OZ厚銅箔, and the inner layer generally uses 1OZ thickness copper foil
Note: The copper foil thickness is generally determined according to the size of the current and the thickness of the trace. 例如, 電源板通常使用2-3OZ銅箔, 而普通訊號板一般選用1OZ銅箔. 如果痕迹較薄, 1/可使用3QZ銅. 提高箔材產量； 同時, 避免使用內層兩側銅箔厚度不一致的芯板.
5. 的分佈 印刷電路板佈線層 平面層必須與中心線對稱 印刷電路板堆疊(including the number of layers, 距中心線的距離, the copper thickness of the wiring layer and other parameters)
Note: The 印刷電路板堆疊方法 需要對稱設計. 對稱設計是指絕緣層的厚度, 預浸料的類型, 銅箔的厚度, and the pattern distribution type (large copper foil layer, circuit layer) as symmetrical to the center line of the 印刷電路板 盡可能.
6. The design of line width and dielectric thickness needs to leave sufficient margin to avoid design problems such as SI simulation caused by insufficient margin
The stack of 印刷電路板 由功率層組成, 地面層和訊號層. 訊號層, 顧名思義, 是訊號線的佈線層. 電源層和地面層有時統稱為平面層.
在少數 印刷電路板設計, 使用電源接地層上的佈線或佈線層上的電源和接地網絡. 對於這種混合類型的層 印刷電路板設計, 它統稱為訊號層.

SMT basic process components include: screen printing (or dispensing), placement (curing), 回流焊, 打掃, 測試, and repair
1. 絲印：它的功能是把錫膏或補膠印在 印刷電路板焊盤 to prepare for the soldering of components. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), 位於SMT生產線的最前沿.
2. 點膠：將膠水滴在機器的固定位置 印刷電路板板, 其主要功能是將組件固定在 印刷電路板板. 使用的設備是膠水分配器, 位於SMT生產線的最前端或測試設備的後面.
3. 安裝：其功能是將表面安裝組件準確安裝到 印刷電路板. 使用的設備是貼片機, 位於SMT生產線的絲網印刷機後面.
4. 固化：其功能是融化貼片膠, 使表面組件和 印刷電路板板 牢固結合在一起. 使用的設備是固化爐, 位於SMT生產線貼片機後面.
5. 回流焊：其功能是熔化焊膏, 使表面貼裝組件和 印刷電路板板 牢固結合在一起. 使用的設備是回流爐, 位於SMT生產線貼片機後面.
6. 清潔：其功能是清除組裝件上對人體有害的焊料殘留物，如助焊劑 印刷電路板板. 使用的設備是洗衣機, 位置可能不固定, 它可能線上或離線.
7. 檢查：其功能是檢查組裝件的焊接質量和裝配質量 印刷電路板板. 使用的設備包括放大鏡, 顯微鏡, online tester (ICT), 飛針測試儀, automatic optical inspection (AOI), X射線檢查系統, 功能測試儀, 等. 可根據檢查需要在生產線上的適當位置配寘位置.
8. 返工：其功能是返工 印刷電路板板未能檢測到故障的. 使用的工具是烙鐵, 返工工位, 等. 在生產線的任何位置配寘.