PCB科技 - 多層PCB板佈局的一般原則

多層膜的一般原理 印刷電路板 佈局和接線. The general principles that designers need to follow in the circuit board layout process are as follows:

(1) The principle of setting the spacing of component printed traces. 不同網絡之間的間距約束由電力絕緣原理决定, 制造技術, 組件列印痕迹的間距. 規模和其他因素. 例如, 晶片組件的引脚間距為8密耳, then the [Clearance Constraint] of the chip cannot be set to 10mil, 設計者需要為晶片設定6mil設計規則. 同時, 間距的設定還應考慮製造商的生產能力. 此外, 影響部件的一個重要因素是電力絕緣. 如果兩個組件或網絡之間的電位差很大, 需要考慮電力絕緣問題. 一般環境下的間隙安全電壓為200V/毫米, 這是5.08V/mil. 因此, 當同一電路板上同時存在高壓電路和低壓電路時, 必須特別注意足够的安全距離. 當存在高壓電路和低壓電路時, 必須特別注意足够的安全距離.

(2) The choice of the line corner routing form. 為了使 印刷電路板 易於製造且美觀, 在設計過程中，有必要設定線路的轉角模式和線路轉角佈線形式的選擇. 45°, 可以選擇90°和弧度. 通常地, 不使用尖角, 使用弧過渡或45°過渡, 避免了90°或更尖銳的拐角過渡. 導線和襯墊之間的連接也應盡可能平滑，以避免出現小尖脚, 這可以通過填充淚珠的方法來解决. 當襯墊之間的中心距離小於襯墊外徑D時, 金屬絲的寬度可以與襯墊的直徑相同； 如果襯墊之間的中心距離大於D, 導線的寬度不應大於襯墊的直徑. 直徑. 當導線在兩個焊盤之間穿過而未連接時, 它應該與它們保持相等的間距. 類似地, 當導線和導線在兩個襯墊之間通過而不與其連接時, 它應該保持和等於它們. 之間的間距, 之間的間距也應均勻、相等並保持不變. 間距也應均勻、相等並保持不變.

(3) How to determine the width of printed traces. 跡線的寬度由電流水准和流經導線的抗干擾性等因素决定. 流過導線的電流越大, 軌跡應該越寬. 電源線應比訊號線寬. In order to ensure the stability of the ground potential (the larger the ground 現在的 is, 軌跡應該越寬. 通常地, 電源線應比訊號線寬, and the power line should be less affected by the width of the signal line), 接地線也應比訊號線寬. 寬地線也應更寬. 實驗表明，當印刷導線的銅膜厚度為0.05毫米, 印刷導線的載流地線也應更寬，並可按20A計算/平方毫米, 那就是, 厚度為0的金屬絲.05mm和1mm的寬度可以流過1A導線. current. 因此, 總寬度能滿足要求； 用於高壓和高壓訊號線, 10-30mil的寬度可以滿足高壓的要求, 線寬大於或等於40mil的大電流訊號線. 線間距大於30mil. 為了確保鋼絲的抗剝落强度和工作可靠性, 在板面積和密度允許範圍內, 應使用盡可能寬的導線，以降低線路阻抗並提高抗干擾效能. 電源線和地線的寬度, 為了確保波形的穩定性, 當電路板的佈線空間允許時，電路板的寬度應盡可能加厚. 通常地, 至少需要50mil.

(4) Anti-interference and electromagnetic shielding of printed wires. 導線上的干擾主要包括導線之間引入的干擾, the interference introduced by the power line) the anti-interference and electromagnetic shielding of the printed wire. 導線上的干擾主要包括導線之間引入的干擾, 訊號線之間的串擾, 等., 訊號線之間的串擾, 等. 合理的佈線和接地管道的佈置和佈置可以有效地减少干擾源, 從而使所設計的電路板具有更好的電磁相容效能. 用於高頻或其他一些重要訊號線, 例如時鐘訊號線, 一方面, 痕迹應盡可能寬. 用於高頻或其他一些重要訊號線, 例如時鐘訊號線, 一方面, 痕迹應盡可能寬. 另一方面, it can be adopted (那就是, 用閉合地線包裹訊號線, 包裹它相當於添加一組地線，將其與周圍的訊號線隔離, 也就是用一根閉合的地線將訊號線“包起來”, layer ground shield). layer ground shield). 類比接地和數位接地應分開接線，不得混合. 類比接地和數位接地應分開接線，不得混合. 如果類比接地和數位接地需要統一為一個電位, 通常應採用一點接地管道, that is, 只應選擇一個點來連接類比接地和數位接地，以防止形成接地回路並導致接地電位偏移.

接線完成後, 大面積接地銅膜, 也稱為銅塗層, 應適用於沒有鋪設電線的頂層和底層. 接地銅膜面積, 也稱為銅塗層, 用於有效降低地線的阻抗, 從而削弱了地線中的高頻訊號, 同時, 大面積接地可以抑制電磁干擾. 地線的阻抗很小, 從而削弱了地線中的高頻訊號, 大面積接地可以抑制電磁干擾. 大面積接地可以抑制電磁干擾的寄生電容, 這對高速電路尤其有害； 同時, 過孔過多的電路板中的一個過孔將產生10pF的寄生電容, 這對高速電路尤其有害. 說它特別有害也會降低電路板的機械強度. 因此, 路由時, 應儘量減少過孔的數量. 此外, 在佈線中使用通孔過孔時, 應儘量減少過孔的數量. When routing (through holes), 通常使用墊子代替. 這是因為當製作電路板時, some penetrating vias (through holes) may not be penetrated due to processing, 在加工過程中，墊子肯定會被穿透, 這也相當於給生產帶來便利.

以上是 PCB板 佈局和接線, 但在實際操作中, 組件的佈局和佈線仍然是一項非常靈活的工作.