PCB科技 - 减少返工，使PCB板更可靠

PCB板 用作焊接溫度的基準. 使用不同的焊接方法，焊接溫度也不同. 例如：大多數波峰焊溫度約為240-260攝氏度, 氣相焊接溫度約為215℃, 回流焊接溫度約為230℃. 要正確, 返工溫度不高於回流溫度. 雖然溫度接近, 永遠不可能達到同樣的溫度. 這是因為：那是, 所有返工過程只需加熱部分部件, 回流焊需要加熱整個PCB組件, 無論是波峰焊IR還是氣相回流焊.

返工期間限制回流溫度降低的另一個因素是行業標準的要求，即待修復點周圍組件的溫度不得超過170°C。囙此，返工中的回流溫度應與PCB組件本身和待回流組件的尺寸相容。 由於它本質上是PCB板的部分返工，囙此返工過程限制了PCB板的維修溫度。 局部返工的加熱範圍高於生產過程中的溫度，以抵消整個電路板組件的吸熱。

這樣，仍然沒有足够的理由解釋整個電路板的返工溫度不能高於生產過程中的回流焊接溫度，從而接近電晶體製造商建議的目標溫度。

在返工之前或返工期間預熱PCB組件的3種方法：

現時，PCB元件的預熱方法分為3類：烘箱、熱板和熱風槽。 在返工之前，使用烤箱預熱基板和回流焊拆卸部件是有效的。 此外，預熱爐使用烘烤來烘烤某些集成電路中的內部水分，並防止爆米花。 所謂爆米花現象是指當重新加工的SMD設備的濕度高於正常設備的濕度時，當其突然受到快速升溫時，會發生微裂紋。 PCB在預熱爐中的烘烤時間較長，一般長達8小時左右。

預熱爐的缺點之一是它不同於熱板和熱風槽。 在預熱過程中，技師不可能同時預熱和維修。 此外，烤箱不可能快速冷卻焊點。

熱板是預熱PCB最無效的方法。 因為要維修的PCB組件並非都是單面的，在今天的混合科技世界中，PCB組件平坦或一側平坦的情况確實很少見。 PCB組件通常安裝在基板的兩側。 用熱板預熱這些凹凸不平的表面是不可能的。

熱板的第二個缺陷是，一旦實現焊料回流，熱板將繼續向PCB組件釋放熱量。 這是因為即使在拔下電源後，儲存在熱板中的餘熱仍將繼續轉移到PCB，並阻礙焊點的冷卻速度。 這種對焊點冷卻的阻礙將導致不必要的鉛沉澱，形成鉛液池，從而降低和劣化焊點的强度。

使用熱風槽預熱的優點是：熱風槽根本不考慮PCB組件的形狀（和底部結構），熱風可以直接快速進入PCB組件的所有角落和裂縫。 整個PCB組件加熱均勻，加熱時間縮短。

PCB元件中焊點的二次冷卻

如前所述, SMT對 PCBA (printed board assembly) rework is that the rework process should imitate the production process. 事實證明：第一, 預熱 PCB組件 回流前是成功生產 PCBA； 第二, 回流焊後立即快速冷卻部件也非常重要. 這兩個簡單的過程被人們忽視了. 然而, 在敏感元件的通孔科技和微焊接中，預熱和二次冷卻更為重要.

常見的回流設備，如鏈條爐、PCB元件在通過回流區後立即進入冷卻區。 當PCB元件進入冷卻區時，為了實現快速冷卻，對PCB元件進行通風非常重要。 通常，返工與生產設備本身相結合。

PCB組件回流後，冷卻速度减慢將導致液體焊料中出現不必要的富鉛液池，並降低焊點的强度。 然而，使用快速冷卻可以防止鉛沉澱，使晶粒結構更緊密，焊點更牢固。 請不要複製本網站的內容

此外, 更快地冷卻焊點將减少因焊點意外移動或振動而引起的一系列品質問題 PCB組件 回流期間. 用於生產和返工, 二次冷卻的另一個優點是减少小型貼片的可能錯位和墓碑現象 PCB組件.