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在電子行業, 軟件資料有波峰焊和手工焊PCBA加工. 然後, 這兩種焊接方法的區別是什麼？優缺點是什麼?
1、焊接質量和效率太低
1、ERSA、OK、HAKKO、Quick等優質智慧電烙鐵的應用，焊接質量有所提高，但仍存在一些難以控制的因素。 例如，控制焊點中的焊料量和焊料的潤濕角，控制焊接一致性，
以及對金屬化孔的錫透過率的要求, 等. 尤其是元件引線鍍金時, 在需要焊接的零件上焊接之前，有必要去除金和搪瓷錫. 這是一件非常麻煩的事情.
2、手工焊接也存在人為因素等缺點，難以滿足高品質要求； 例如，隨著電路板密度和電路板厚度的新增，焊接的熱容新增，烙鐵焊接很容易導致熱量不足。 焊料或通孔焊料的爬升高度不符合要求。 如果焊接溫度過高或焊接時間過長，則容易損壞印刷電路板並導致焊盤脫落。
3. 傳統的手工烙鐵焊接需要很多人在機器上使用點對點焊接 PCBA. 選擇性波峰焊採用先施焊劑的管道, 然後預熱電路板/通量, 然後使用焊料噴嘴進行焊接. 採用流水線工業化批量生產模式. 不同尺寸的焊接噴嘴可用於拖拉焊的批量焊接, 焊接效率通常比手工焊接高幾十倍.
第二，波峰焊的高品質
1、進行波峰焊時，可以“定制”每個焊點的焊接參數，並且有足够的工藝調整空間來調整每個焊點的焊接條件，例如噴塗的助焊劑量、焊接時間和焊接波。 將高度和波高調整到最佳，可以大大降低缺陷率，甚至可以實現通孔元件的零缺陷焊接。 與手工焊、通孔回流焊和傳統波峰焊相比，選擇性波峰焊的缺陷率最低。
2. 波峰焊使用可程式設計和可移動的小錫缸和各種靈活的焊接噴嘴, 囙此，可以對其進行程式設計，以避免某些固定螺釘和加强筋位於 印刷電路板 焊接. 為了避免接觸高溫焊料造成損壞, 無需使用定制焊接託盤和其他方法.
3、通過波峰焊與手工焊接的比較，可以看出波峰焊具有焊接質量好、效率高、柔性强、缺陷率低、污染少、焊接元件多樣等優點。
