PCB科技 - pcba板超聲波清洗機，水基清洗

類型, 污染物的來源和危害 PCBA板 未清潔：

污染物在PCBA板上的粘附機理：

從微觀角度來看，物質與物質之間的結合或附著主要取決於原子與原子或分子與分子的結合。 前者稱為“化學鍵”，後者稱為“物理鍵”。 有時這兩種鍵可以結合並共存。 此外，表面粗糙度形成的“機械錨定效應”促進了污染物的粘附。

連接到PCBA板的污染物導致的PCBA故障問題：

1.PCBA電路板腐蝕

PCBA組件使用鐵基板底部引線脚組件。 由於缺乏焊料底部覆蓋，鐵基板在鹵素離子和水分的腐蝕下迅速產生Fe3+，使電路板表面呈紅色。 此外，在潮濕環境中，酸性離子污染物可直接腐蝕銅導線、焊點和組件，導致電路故障。

2.PCBA電路板電子遷移

如果表面有離子污染 PCBA表面, 容易發生電遷移, 電離金屬在相對的電極之間移動，並在反向端還原為原始金屬, 導致樹枝狀現象，稱為樹枝狀分佈, (dendritic, 樹突, tin whiskers), 枝晶的生長可能導致電路中的局部短路.

3.PCBA板接觸不良

在PCBA組裝過程中，一些樹脂（如松香殘留物）經常污染金指或其他連接器。 當PCBA在高溫或炎熱氣候下工作時，殘留物會變得粘稠，容易吸收灰塵或雜質，從而新增接觸電阻。 較大甚至開路故障。 BGA焊點中PCB表面焊盤上的鎳層腐蝕以及鎳層表面上的富磷層降低了焊點和焊盤的機械結合强度。 在承受法向應力時會出現裂紋，導致點接觸失效。

PCBA超聲波清洗工藝機理：

清洗機理主要是破壞污染物與基質之間的化學鍵或物理鍵。 從基質中分離污染物的目的主要是通過清洗劑的潤濕、溶解、乳化、皂化、螯合等功能實現的。

水基清洗劑的相應清洗方法：

PCBA水基清洗劑對應的清洗方法

1、清洗溫度一般在60°C到70°C之間。

清洗溫度越高，焊料的清洗效能越高。 將溫度升高到焊料軟化點以上可以改善清潔效果。

可以更改所需的溫度。 然而，當溫度高於70°C時，必須提前確認。

2、清洗時間和保護沖洗時間只需沖洗1至5分鐘。

清潔類似表面安裝零件背面的小間隙時，應清潔10分鐘以上。

通過改進清潔夾具和固定裝置來提高清潔效能（縮短清潔時間）。

3、最終沖洗（純淨水沖洗）時間基於水箱容量（L）÷純淨水供應（L/min）*2。

例如：水箱容量為10L，純淨水供應為2L/min，最終沖洗（純淨水沖洗）時間為10分鐘。

然而，它不包括使用多個水箱來維持最終水箱（純淨水）的水質。

與水基清洗劑對應的清洗方法的清洗效果：

PCBA超聲波清洗機和PCBA水基清洗工藝概述：

1、水基清洗劑具有超强的溶解和清洗能力，是傳統溶劑清洗劑所無法比擬的，適用於各類焊劑殘渣的清洗

2、完全滿足ROHS、REACH、SONY00259、HF等現行環保法規的要求。

3、寬的工藝視窗不受其清洗方法和設備的影響，完全滿足各廠家的清洗要求。

4、徹底消除火灾安全隱患。 5、提高環境與人的親和力（對環境無污染，對人體無害）。

6、水基清洗劑不易揮發，可回收利用，大大降低了生產成本，提高了市場競爭力。

總之, 設備 PCBA水清洗機 而PCBA廠的水基清洗劑系列產品不僅能為您提供有效的清洗效果, 安全最佳的清潔劑, 還可以幫助您找到最適合您的清潔過程解決方案. 降低運營成本，提高市場競爭力! 幫助您實現設備的全面升級, 科技, 和資料!