PCB科技 - 分析PCBA表面殘留物的來源

電子資訊產業的發展趨勢對電子產品的裝配工藝提出了越來越高的要求 PCBA, 而電子產品的可靠性和質量主要取決於產品的可靠性和質量水准 PCBA. 過程實踐和 PCBA故障 分析, PCBA 印刷電路板上的殘留物對電路板的可靠性水准有很大影響 PCBA.

PCBA上的殘留物主要來自裝配過程，尤其是焊接過程。 例如使用的助焊劑殘留物、助焊劑與焊料、粘合劑、潤滑劑和其他殘留物之間反應的副產品。 其他一些來源的危害相對較小，例如組件和PCBA本身的生產和運輸所產生的污染物和汗水。 這些殘留物通常可分為3類。 一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠水、潤滑劑等。這些殘留物只能用非極性溶劑清除以進行清潔。 第二類是極性殘留物，也稱為離子殘留物，主要包括助焊劑中的活性物質，如鹵素離子和各種反應產生的鹽。 這些殘留物需要很好地去除，必須使用極性殘留物。 溶劑，如水、甲醇等。還有一種是弱極性殘留物，主要包括助焊劑中的有機酸和堿。 為了在去除這些物質方面取得良好效果，必須使用複合溶劑。 以下具體介紹了殘留物的基本類別。

1、松香焊劑殘留物

含松香或改性樹脂的助熔劑主要由非極性松香樹脂和少量鹵化物、有機酸和有機溶劑載體組成。 由於過程中的高溫，有機溶劑會揮發並去除。 鹵化物有機酸（如己二酸）等活性物質主要去除焊接表面的氧化層，提高焊接效果。 然而，在焊接過程中，複雜的化學反應過程改變了殘留物的結構。 該產品可以是未反應的松香、聚合松香、分解活化劑、鹵化物和其他活化劑，與錫鉛反應產生的金屬鹽、未改變的松香和活化劑更容易去除，但潜在有害反應很難去除資料。

2、有機酸助焊劑殘渣

Organic acid flux (OR) generally refers to the flux in which the solid part of the flux is mainly organic acid. 這種助焊劑的殘留物主要是未反應的有機酸, 例如草酸, 丁二酸, 等. 以及它們的金屬. 鹽. 現時, 市場上大多數所謂的無色無清潔助焊劑都屬於這種類型. 它們主要由多種有機酸組成, 包括室溫下的無鹵離子, 以及能够在高溫下產生鹵素離子的化合物, 有時包括極少量. 在這些殘留物中, 最難去除的是有機酸和焊料形成的鹽. 它們具有很强的吸附效能和極低的溶解度. 當 PCBA組件 該工藝使用水溶性助焊劑, 將產生大量的這些殘留物和鹵化物鹽, 但由於水性清洗及時, 這些殘留物可以大大减少.

3、白渣

白渣是PCBA上常見的污染物，通常在PCBA清洗或組裝一段時間後發現。 PCB和PCBA製造過程的許多方面都會導致白渣。

PCBA的自著色污染物通常是助焊劑的副產品，但PCB的質量較差，如阻焊膜的强吸附，會新增白渣的機會。 常見的白色殘留物有聚合松香、未反應的活化劑以及助焊劑和焊料的反應產物、氯化鉛或溴化物等。這些物質在吸收水分後體積膨脹，一些物質還與水發生水合反應。 白色殘留物越來越明顯。 通過在PCB上吸附來去除這些殘留物是極其困難的。 天然松香在焊接過程中容易發生大量聚合反應。 如果長時間過熱或高溫，問題會更嚴重。 焊接前後PCB表面松香和殘留物的紅外光譜分析結果證實了這一過程。

4、粘合劑和油污

在裝配過程中 PCBA, 經常使用一些黃色膠水和紅色膠水. 這些膠水用於固定部件. 然而, 由於過程測試, 電力連接部件經常受到污染. 此外, 從襯墊保護膠帶上撕下的殘留物將嚴重影響電力連接效能. 此外, 一些組件, 例如，小電位計通常塗有過多的潤滑油, 這也會污染 PCBA board. 這種污染殘留物通常是絕緣的, 主要影響電力連接效能, 通常不會引起腐蝕, 洩漏量, 等. 故障問題.