PCB科技 - 如何判斷需要修復的PCBA焊點

1 目的 PCBA返工 過程

1、回流焊和波峰焊過程中產生的開路、橋接、虛焊和潤濕不良等焊點缺陷需要借助必要的工具（如：BGA返工站、X射線、高倍顯微鏡）手動修復，在去除各種焊點缺陷後，可以獲得合格的PCBA焊點。

2、修復焊接缺失的部件。

3、更換粘連部位和損壞的部件。

4、單板及整機調試後，有部分部件需要更換。

5、出廠後對整機進行維修。

第二，需要修復的焊點

如何確定需要修復的焊點？

1、電子產品應放在首位

為了確定需要修復的焊點類型，您應該首先定位電子產品，並確定電子產品屬於哪個級別的產品。 3級是最高要求。 如果產品屬於3級，則必須根據最高標準進行測試，因為3級產品以可靠性為主要目標； 如果產品為1級，則遵循最低級別標準。

2、有必要澄清“良好焊點”的定義。

良好的SMT焊點是指能够在設計中考慮的使用環境、方法和壽命中保持電力效能和機械強度的焊點。 囙此，只要滿足此條件，就沒有必要返工。

3、採用IPCA610E標準量測。 如果滿足1級和2級可接受的條件，則無需使用烙鐵進行返工。

4、使用IPC-A610E標準檢測，必須修復1、2和3級缺陷

5、使用IPCA610E標準進行測試。 必須修復過程警告級別1和2。

過程警告3是指不符合要求的條件。 但它也可以安全使用。 因此 一般來說，過程警告級別3可以被視為可接受的級別1，並且不需要維修。

3. PCBA維修 和返工工藝要求

除了滿足SMC/SMD手動焊接工藝要求1-7外，在拆卸SMD設備時，還應添加以下3個要求，在拆卸設備之前，應等待所有引脚完全熔化，以防止損壞設備的共面性。

四、返工注意事項

1、不要損壞墊子

2、組件的可用性。 如果是雙面焊接，部件需要加熱兩次：如果出廠前返工一次，則需要加熱兩次（拆卸和焊接加熱一次）：如果出廠後維修一次，則需要再次加熱兩次。 根據該計算，要求一個部件能够承受6次高溫焊接才能被視為合格產品。 囙此，對於高可靠性產品，可能一次維修的部件不能再次使用，否則會出現可靠性問題

3. 部件表面和 PCB表面 必須是平的.

4、儘量類比生產過程中的工藝參數。

5、注意潜在靜電放電（ESD）危險的數量。 1返工最重要的是遵循正確的焊接曲線。