精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
之間的結合力 PCB塗層 較差或過低, 很難抵抗塗層應力, 在隨後的生產和裝配過程中，在生產和加工過程中產生的機械應力和熱應力, 這最終會導致塗層之間出現不同程度的分離. 在生產和加工過程中，可能導致電路板質量差的一些因素總結如下：
1、基板處理問題：
特別是對於一些較薄的基板（通常小於0.8mm），由於基板的剛度較差，囙此不適合使用刷板機刷板。
這可能無法有效去除經過特殊處理的保護層，以防止基板生產和加工過程中銅箔氧化。 雖然該層較薄且電刷易於去除，但很難使用化學處理，囙此在生產過程中，重要的是要注意加工過程中的控制，以避免因板基板的銅箔與化學銅之間的粘合不良而導致板上起泡的問題； 當薄內層變黑時，該問題也會變黑和變褐。 差、色澤不均、局部黑褐變等問題。
2、在板面加工（鑽孔、層壓、銑削等）過程中，由於油或其他液體被灰塵污染而導致表面處理不良的現象。
3、沉銅刷不良：
沉銅前磨盤壓力過大，導致孔變形。 該板不會導致基板洩漏，但過重的刷板會新增孔銅的粗糙度，囙此在微蝕粗化過程中，此處的銅箔很容易產生過度粗化，也會有一定的質量。 隱患； 囙此，要注意加强刷塗過程的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗將刷塗過程參數調整到最佳；
4、清洗問題：
由於沉銅的電鍍處理要經過大量的化學處理，各種酸、堿、非極性有機等藥用溶劑較多，板的表面沒有清洗，尤其是沉銅調整脫脂劑，這不僅會造成交叉污染，還會造成交叉污染。 板面局部處理較差或處理效果不好，不均勻缺陷造成部分粘接問題； 囙此，有必要加强對洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量、水質、洗滌時間和盤子的滴落。 時間和其他方面的控制； 特別是在冬季，溫度較低，洗滌效果會大大降低，更應注意對洗滌的强力控制；
5、沉銅預處理和圖案電鍍預處理中的微蝕刻：
過度的微蝕刻會導致孔板中的基板洩漏，導致孔板周圍起泡； 微蝕刻不足也會導致結合力不足並導致起泡； 囙此，有必要加强對微刻蝕的控制； 銅預處理的微蝕刻腐蝕深度一般為1.5-2微米，圖案電鍍前的微蝕刻為0.3--1微米。 如果可能，最好通過化學分析和簡單的測試稱重來控制微蝕刻的厚度或腐蝕速率； 一般來說，微蝕刻的蝕刻板表面顏色鮮豔，粉紅色均勻，無反射； 如果顏色不均勻，或存在反射，則表示預處理中存在質量風險； 注意加强檢查； 此外，微蝕槽的銅含量、槽的溫度、負載能力、微蝕劑含量等都是需要注意的事項；
6、重銅返工不良：
一些沉銅或圖案轉移後的返修板在返修過程中電鍍不良、返修方法不正確或返修過程中微蝕刻時間控制不當等，或其他原因會導致板面起泡； 如果線上發現銅沉板返工不良，可以用水沖洗後直接從線路上除油，然後酸洗返工，無需調試； 最好不要重新脫脂、微蝕； 對於已被板加厚的板，應立即對微蝕刻槽進行脫膠，注意時間控制。 可以先用一塊或兩塊板粗略量測退鍍時間，以保證退鍍效果； 脫鍍完成後，用一臺軟刷機輕輕刷一遍，然後按正常生產工藝沉銅，但腐蝕輕微。 如有必要，應將日食時間减半或調整；
7、生產過程中板面氧化：
如果浸入式銅板在空氣中氧化，不僅可能導致孔中沒有銅，板面粗糙，還可能導致板面起泡； 浸銅板在酸性溶液中存放時間過長，板表面也會氧化，這種氧化膜難以去除； 囙此，在生產過程中，重型銅板應及時加厚，不宜存放太久。 一般情况下，加厚鍍銅最遲應在12小時內完成；
8、銅沉澱液活性太强：
新開的沉銅液槽或鍍液中3種成分的含量高，尤其是銅含量高，會導致鍍液過於活躍，化學鍍銅沉積粗糙，氫、氧化亞銅等過度混合在化學銅層中，造成塗層物理性能質量和結合不良的缺陷； 可適當採用以下方法：降低銅含量（向鍍液中加入純水），包括3種主要成分，適當新增絡合劑和穩定劑的含量，適當降低鍍液溫度等。；
9、圖形傳輸過程中顯影後水洗不足、顯影後儲存時間過長或車間灰塵過多等，會導致板面清潔度差，纖維加工效果稍差，可能會造成潜在的品質問題；
10、自動線電鍍槽更有可能發生有機污染，尤其是油污染；
11、鍍銅前注意及時更換酸性鍍液。 鍍液中污染過多或銅含量過高不僅會導致板面清潔度問題，還會導致板面粗糙等缺陷；
12、此外，有些工廠在冬季不加熱鍍液時，在生產過程中要特別注意板材的帶電，尤其是帶有空氣攪拌的電鍍槽，如銅鎳； 最好在冬季的鎳槽中加一個溫水清洗槽，然後再鍍鎳（水溫約為30-40度），以確保鎳層的初始沉積緻密良好；
一般順序 PCB維護
(1) Carefully observe whether there are obvious traces of failure on the surface of the faulty 電路板. 例如, 集成電路或其他部件是否燒損、開裂, 以及是否有斷開和破裂的痕迹 電路板.
（2）瞭解故障過程，分析故障原因，並推斷故障設備可能存在的位置。
（3）瞭解並分析故障電路板的應用性質，並計算所用集成電路的類型。
（4）根據各種集成電路的位置和故障概率進行排序。
（5）使用各種檢測方法按概率順序進行檢測，並逐漸减小故障範圍。
（6）確定具體的故障設備。 更換集成度好的集成電路時，最好安裝一個積體電路設備插座進行試更換。
（7）如果在安裝測試後仍不正常，則應再次測試，直到故障電路板上的所有故障得到修復。
