PCB科技 - 您如何掌握PCB銅工藝科技

銅塗層是PCB設計的重要組成部分。 無論是國內的PCB設計軟體還是國外的Protel，PowerPCB都提供了智慧鍍銅功能，那麼如何應用銅，我將與大家分享一些想法，一起分享，希望給同事們帶來好處。

所謂倒銅，就是將PCB上未使用的空間作為參攷表面，然後用實心銅填充。 這些銅區域也稱為銅填充。 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 减小電壓降並提高電源的效率； 與接地線連接也可以减少環路面積。 同樣為了使PCB在焊接時盡可能不失真，大多數PCB製造商還要求PCB設計者用銅或網格狀地線填充PCB的開口區域。 如果銅處理不當，無論得失得失，銅塗層是“利大於弊”還是“弊大於利”？

大家都知道，在高頻下，印刷電路板上佈線的分佈電容會起到一定的作用。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1/20時，會產生天線效應，雜訊會通過佈線發出。如果PCB中有接地不良的銅塗層，銅塗層就會成為傳播雜訊的工具。 囙此，在高頻電路中，不要認為接地線接地。 這是“接地”線，必須小於Isla»/20，在佈線上打孔，並與多層板的接地平面“良好接地”。如果銅塗層處理得當，銅塗層不僅新增了電流，還起到遮罩干擾的雙重作用。

PCBA板

鍍銅一般有兩種基本方法，即大面積鍍銅和網格鍍銅。 人們經常問，大面積銅塗層是否比網格銅塗層更好。 以偏概全是不好的。 為什麼？ 大面積鍍銅層具有新增電流和遮罩的雙重功能。 然而，如果使用大面積的銅塗層進行波峰焊，則板可能會抬起，甚至起泡。 囙此，對於大面積的銅塗層，通常會打開幾個凹槽來緩解銅箔的起泡。 柵極的純銅塗層主要用於遮罩，並且降低了新增電流的效果。 從散熱的角度來看，格栅是有益的（它降低了銅的受熱面），並在一定程度上起到了電磁遮罩的作用。 但需要指出的是，網格是由交錯方向的軌跡組成的。 我們知道，對於電路，跡線的寬度對於電路板的工作頻率有相應的“電力長度”（實際尺寸除以實際尺寸）。 工作頻率對應的數位頻率可用，詳見相關書籍）。 當工作頻率不是很高時，也許格線的作用不是很明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配，就會非常糟糕。 你會發現電路根本無法正常工作，干擾系統運行的訊號到處都在發出。 所以對於使用網格的同事，我的建議是根據設計的電路板的工作條件進行選擇，不要執著於一件事。 囙此，高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高，低頻電路有大電流的電路，如常用的全銅。

話雖如此，為了達到鍍銅的預期效果，我們需要注意鍍銅中的這些問題：

1.如果PCB有更多的接地，如SGND、AGND、GND等，根據PCB板的位置，以主“地”為參攷，獨立倒銅，數位地和類比地分開。 關於銅塗層沒什麼好說的。 同時，在鍍銅之前，首先加厚相應的電源連接：5.0V、3.3V等，這樣就形成了多個不同形狀的可變形結構。

2.對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻器或磁珠或電感連接；

3.對於晶體振盪器附近的銅塗層，電路中的晶體振盪器是高頻發射源。 其方法是在晶體振盪器周圍塗覆銅，然後將晶體振盪器的外殼單獨接地。

4.島嶼（死區）問題，如果你認為它太大，那麼定義一個接地通道並添加它不會花太多錢。

5、接線之初，對地線應一視同仁，接線時應將地線佈線好，不能依賴覆蓋物。

在添加銅之後，添加過孔以消除連接的接地引脚，這具有非常糟糕的效果。

6.板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 對於其他事情，它只是大的或小的。 我建議使用圓弧的邊緣。

7.不要在多層板中間層的開口區域塗銅。 因為你很難讓這種銅“良好接地”

8.設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9.三端調節器的散熱金屬塊必須良好接地。 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。 簡而言之：如果PCB板上的銅接地問題得到解决，肯定是“利大於弊”。 它可以减少訊號線的返回面積，减少訊號對外界的電磁干擾。