精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 在裡面 PCB設計, 如果模擬器使用一個電源，而PCB板使用一個電源, 兩個電源的接地是否應連接在一起?
如果可以使用單獨的電源，當然更好，因為不容易在電源之間造成干擾，但大多數設備都有特定的要求。 由於模擬器和PCB板使用兩個電源，在我看來，它們不應該一起接地。
2、如何在出廠前檢查PCB是否符合設計工藝要求？
許多的 PCB製造商 在PCB處理完成之前，必須進行通電網絡連續性測試，以確保所有連接正確. 同時, 越來越多的製造商也在使用x射線檢測來檢查蝕刻或層壓過程中的一些故障.
對於貼片處理後的成品板，通常使用ICT測試，這需要在PCB設計期間添加ICT測試點。 如果有問題，也可以使用專用的X射線檢查設備來排除加工是否導致故障。
3.在12層PCB板上，有3個電源層2.2v、3.3v和5v。 當3個電源在同一層上時，如何處理地線？
一般來說，這3個電源都建立在第3層，這對訊號質量更好。 因為訊號不太可能在平面層上被分割。 交叉分割是影響訊號質量的關鍵因素，模擬軟件通常會忽略它。
對於功率層和接地層，它等效於高頻訊號。 在實踐中，除了考慮訊號質量外，還需要考慮功率面耦合（使用相鄰接地層降低功率面交流阻抗）、堆疊對稱性等因素。
4PCB設計中如何避免串擾？
變化的訊號（例如階躍訊號）沿傳輸線從A傳播到B。傳輸線CD上將產生耦合訊號。 一旦改變的訊號結束，即當訊號返回到穩定的直流電平時，耦合訊號將不存在，囙此串擾僅在訊號轉換過程中發生，訊號邊緣變化越快（轉換速率），產生的串擾越大。 空間中耦合的電磁場可以選取為無數耦合電容器和耦合電感的集合。 耦合電容器產生的串擾訊號在受擾網絡上可分為正向串擾和反向串擾Sc。 這兩個訊號具有相同的極性； 電感產生的串擾訊號也分為正向串擾和反向串擾，這兩種訊號具有相反的極性。 耦合電感和電容產生的正向串擾和反向串擾同時存在，並且大小幾乎相等。 這樣，受擾網絡上的正向串擾訊號由於極性相反而相互抵消，反向串擾極性相同，疊加增强。
串擾分析的模式通常包括默認模式、3態模式和最壞情况模式分析。 默認模式類似於我們實際測試串擾的管道，也就是說，有問題的網絡驅動程序由翻轉訊號驅動，受影響的網絡驅動程序保持初始狀態（高電平或低電平），然後計算串擾值。 這種方法對於單向訊號的串擾分析更有效。 3態模式意味著受攻擊網絡的驅動器由翻轉訊號驅動，受攻擊網絡的3態端子設定為高阻抗狀態以檢測串擾的大小。 該方法對於雙向或複雜拓撲網絡更有效。 最壞情况分析是指將受害者網絡的驅動程序保持在初始狀態，模擬器計算所有默認侵權網絡對每個受害者網絡的串擾總和。 該方法通常只分析單個關鍵網絡，因為需要計算的組合太多，並且類比速度相對較慢。
5、“對組織的保護”是對案件的保護嗎？
對 機櫃應盡可能緊密，使用更少或不使用導電資料，並盡可能接地。
6. 一個電路由幾個 PCB板, 他們應該有相同的立場嗎?
一個電路由多個PCB組成，其中大多數需要公共接地，因為在一個電路中使用多個電源畢竟是不現實的。 但是如果你有特定的條件，你可以使用不同的電源，當然干擾會更少。
