PCB科技 - pcb設計中遇到的安全距離問題

我們通常會遇到各種安全間距問題 PCB設計, 例如過孔和焊盤之間的間距, 軌跡和軌跡之間的間距, 等., 應該考慮哪些因素. . 今天我們將把這些間距要求分為兩類, 一是：電氣安全間距； 二是：非電氣安全間距.

1、電力安全距離：

1、導線間距：

根據PCB製造商的生產能力，跡線之間的距離不應小於4MIL。 最小行距也是線到線和線到焊盤的間距。 囙此，從我們的生產角度來看，當然，如果條件允許，越大越好。 傳統的10MIL更常見。

2、焊盤孔徑和焊盤寬度：

根據PCB製造商的說法，如果焊盤孔徑是機械鑽孔的，最小值不應小於0.2毫米，如果是雷射鑽孔的，最小值不應小於4mil。 孔徑公差因板而异。 一般可控制在0.05mm以內。 最小焊盤寬度不得低於0.2mm。

3、墊板與墊板的距離：

根據 PCB製造商, 襯墊和襯墊之間的距離不得小於0.2mm.

4、銅皮與板邊緣的距離：

帶電銅皮和PCB板邊緣之間的距離最好不小於0.3mm。 如果是大面積的銅，通常需要從板邊緣縮回，通常設定為20mil。 在正常情况下，出於對成品電路板的機械考慮，或為了避免電路板邊緣裸露的銅造成捲曲或電力短路，工程師通常會將大面積銅塊相對於電路板邊緣收縮20密耳。 銅皮並不總是擴散到電路板邊緣。 有很多方法可以處理這種銅收縮。 例如，在板的邊緣繪製一個禁止層，然後設定銅板鋪設和禁止層之間的距離。

2、非電力安全距離：

1、字元的寬度、高度和間距：

對於絲印字元，我們通常使用常規值，例如5/30、6/36密耳等等。 因為當文字太小時，經過處理的列印將變得模糊。

2、絲印到墊子的距離：

墊子上不允許有絲印。 因為如果絲網被墊子覆蓋，在鍍錫過程中絲網不會鍍錫，這將影響組件的安裝。 一般來說，板廠需要預留8mil的空間。 如果是因為一些PCB板區域非常緊密，我們幾乎無法接受4MIL間距。 然後，如果在設計過程中絲印意外覆蓋了焊盤，則電路板工廠將自動清除製造過程中留在焊盤上的絲印部分，以確保焊盤鍍錫。 所以我們需要注意。

3、機械結構上的3維高度和水准間距

在PCB上安裝組件時, 考慮在水准方向和空間高度上是否會與其他機械結構發生衝突. 因此, 設計時, 必須充分考慮構件之間空間結構的適應性, 以及 成品PCB 和產品外殼, 並為每個目標物體保留安全距離.