PCB科技 - 你知道PCB設計中的一些技巧嗎？

1 在裡面 PCB設計, 使用protel99se軟體設計, 處理器為89C51, 晶體振盪器12MHZ系統中有40KHZ超聲波訊號和800hz音訊訊號, 此時如何設計PCB以提供高抗干擾能力?

對於89C51等單片機，有多少訊號會影響89C51的正常運行？ 除了新增兩者之間的距離外，還有其他科技可以提高系統的抗干擾能力嗎？

PCB設計提供高抗干擾能力。 當然，有必要最小化干擾源訊號的訊號邊緣速率。 具體的高頻訊號取決於干擾訊號的電平和PCB佈線的長度。 除了擴大間隙外，還可以通過匹配或拓撲來解决干擾訊號的反射和超調，這也可以有效地减少訊號干擾。

2.如果你想儘量減少電路板面積，但計畫像記憶棒一樣粘貼前後，可以嗎？

PCB正負極設計，當然只要你的焊接過程沒有問題。

3、在PCB佈線和接地時，是否需要注意電源的分配和佈線。 如果你不注意，它會帶來什麼樣的問題？ 它會新增干擾嗎？

如果將電源視為平面層，則該方法應類似於接地層。 當然，為了减少電源的共模輻射，建議將電源層與地面層的高度縮小20倍。 如果佈線，建議使用樹狀結構，以避免電源回路問題。 功率閉環會引起較大的共模輻射。

4、地址線是否應使用星形接線？ 如果使用星形接線，Vtt終端電阻器是否可以放置在星形的連接點或星形分支的末端？

地址線是否使用星形接線取決於端子之間的延遲是否滿足系統的設定和保持時間，以及接線的難度。 星形拓撲的原因是確保每個分支的延遲和反射是一致的。 囙此，在星形連接中使用終端並聯匹配。 通常，匹配添加到所有終端，而匹配僅添加到一個分支，這無法滿足此類要求。

5、pad對高速訊號有什麼影響？

一個很好的問題。 焊盤對高速訊號的影響類似於設備封裝對設備的影響。 在詳細的分析中，訊號從集成電路中出來後，它通過連接線、引脚、封裝外殼、焊盤和焊料到達傳輸線。 這個過程中的所有關節都會影響訊號的質量。 但在實際分析中，很難給出焊盤、焊料和引脚的具體參數。 囙此，IBIS模型中的包參數通常用於總結它們。 當然，這種分析可以在較低的頻率下接收，對於更高頻率的訊號和更高精度的類比來說，它不够精確。 現時的趨勢是使用IBIS的VI和V-T曲線來描述緩衝特性，並使用SPICE模型來描述封裝參數。 當然，在積體電路設計中也存在信號完整性問題，在封裝選擇和引脚分配中也考慮了這些因素對訊號質量的影響。

6. 在裡面 高速PCB, VIA可以减少較大的回流路徑, 但有些人願意屈服，不使用VIA. 我應該如何選擇?

分析射頻電路的返回路徑與高速數位電路中訊號的返回路徑不同。 首先，兩者有一些共同點，都是分佈參數電路，都使用麥克斯韋方程來計算電路的特性。

然而，射頻電路是類比電路，其中電壓V=V（t）和電流I=I（t）都需要控制，而數位電路只關注訊號電壓V=V（t）的變化。 囙此，在射頻佈線中，除了考慮訊號返回外，還需要考慮佈線對電流的影響。 也就是說，導線和過孔的彎曲是否對訊號電流有任何影響。

此外, 大多數射頻板是單面或雙面PCB, 沒有完整的平面層. 返回路徑分佈在訊號周圍的各種接地和電源上. 在類比過程中，需要使用3維場選取工具進行分析. 過孔回流需要具體分析； 高速數位電路分析通常只處理 多層PCB 具有完整的平面層, 使用二維場選取分析, 僅考慮相鄰平面中的訊號回流, 過孔僅用作集總參數R-L-C處理.

7、當訊號在電源上分開時，是否意味著功率平面的交流阻抗對訊號來說很大？ 此時，如果訊號層具有與其相鄰的接地層，即使訊號層和電源層之間的介電厚度小於訊號層和地面之間的介電厚度，訊號是否會選擇接地層作為返回路徑？