PCB科技 - 為什麼PCB預處理會導致工藝問題？

這個 PCB預處理過程 極大地影響了制造技術的進度和工藝的優劣. 本文分析了人為因素可能導致的問題, 機器, 布料, 以及 PCB預處理過程 為了取得更好的效果. 有效運行的目的.

1、使用預處理設備的工藝，如：內層預處理線、電鍍銅預處理線、D/F、阻焊板（阻焊板）。。。 等

2 拿硬紙板 PCB焊接掩模 (solder mask) pretreatment line as an example (different depending on the manufacturer): brush grinding * 2 sets -> water washing -> pickling -> water washing -> cold air knife -> drying section ->Solar disc rewinding->discharge rewinding.

3、一般使用#600、#800金鋼刷，這會影響板表面的粗糙度，進而影響油墨對銅表面的附著力。 但是，如果長時間使用刷輪，如果產品不放在左右兩側，則容易產生狗骨頭，這將導致電路板不均勻粗糙，甚至變形。

列印後, 銅表面與油墨有不同的色差., 囙此需要整個刷牙操作. 刷塗工作前, a brush mark test is required (for D/F, the water breaking test is required), 筆刷標記的寬度約為0.8~1.2毫米, 取決於產品. 這是有區別的. 刷牙後更新, 需要校正刷輪的水准, 需要定期添加潤滑油. 如果刷牙時水沒有煮沸, 或噴霧壓力太小，未形成扇形夾角, 銅粉容易生產. A slight copper powder will cause a micro short circuit (closed line area) or unqualified high-voltage test during the finished product test. 身體和情緒.

預處理中容易產生的另一個問題是板表面的氧化，這將導致板上出現氣泡或H/A後出現氣穴。

1、預處理中的固水擋輥位置錯誤，導致過多的酸被帶入清洗段。 如果後續部分的清洗槽數量不足或注入的水量不足，將導致板上殘留酸。

2、清洗段水質差或雜質也會導致异物粘附在銅表面。

3、如果吸水輥乾燥或被水浸透，則無法有效帶走產品上的水分，這將使板上的殘餘水和孔中的殘餘水過多，隨後的氣刀此時無法充分發揮作用，造成的大部分空化將以通孔一側的撕裂形式出現。

4、放電時，當板溫仍在時，板會堆積起來，這會氧化板中的銅表面。

一般來說, PH檢測器可用於監測生產過程中水的PH值 PCB工廠, 並且可以通過紅外線量測板表面的殘餘溫度. 在放電和堆疊複卷板之間安裝太陽能圓盤複卷裝置，以冷卻板., 需要規定吸油輥的濕潤程度. 最好有兩套吸油輥進行交替清潔. 日常操作前需要確認氣刀的角度, 並注意乾燥段的風道是否脫落或損壞.