PCB科技 - 印刷電路板阻焊板噴墨工藝分析

日常生活中常見的PCBA的基本成分通常是阻焊膜, 絲印層, 銅線, 等. 換句話說, 我們稱之為 PCB表面 用綠色塗料印製作為阻焊板； 並且阻焊膜在生產過程中使用負輸出, 所以在焊接掩模的形狀映射到PCB之後, 它不適用. 綠油阻焊膜, 相反地, 暴露銅皮. 焊接掩模在控制回流焊接過程中的作用非常重要.

太陽能焊接掩模工藝 印刷電路板生產 是絲網印刷後帶有阻焊膜的印製板. 用曝光母版覆蓋印製板上的焊盤，使其在曝光期間不會受到紫外線照射, 而阻焊保護層在紫外線照射後更牢固地附著在印製板表面, 不暴露在紫外線照射下的焊盤可以暴露銅焊盤，以便在熱風整平過程中使用鉛和錫. 今天, 老陳想專注於焊接掩模的工藝.

1、預焙

預焙是蒸發油墨中所含的溶劑，使阻焊膜變為不粘狀態。 油墨的類型不同，其預焙的溫度和時間也不同。 如果乾燥時間過長，或預焙溫度過高，會降低分辯率，導致顯影不良； 如果預焙時間太短或溫度太低，則在曝光過程中薄膜會粘附，並且在顯影過程中，阻焊板會暴露在碳酸鈉溶液中。 腐蝕，導致表面失去光澤或阻焊膜膨脹和脫落。

2、暴露

曝光是整個過程的關鍵。 如果過度曝光，由於光的散射，圖案或線條邊緣的阻焊劑膜與光反應（主要是阻焊劑中包含的光敏聚合物與光反應），導致殘留膜，從而降低分辯率並導致膜的發展。 圖案變小，線條變細； 如果曝光不足，結果與上述情况相反，顯影圖案變大，線條變粗。 這種情況可以通過測試反映出來：如果曝光時間長，測得的線寬是負公差； 如果曝光時間短，則測得的線寬為正公差。 在實際過程中，可以使用“光能積分器”來確定最佳曝光時間。

3、油墨粘度調整

動態光敏阻焊油墨的粘度主要由硬化劑與主劑的比例和稀釋劑的添加量控制。 如果硬化劑的添加量不足，則可能會出現油墨特性的不平衡。

回顧現時，2020年將是世界5G通信發展迅猛的一年。 在日常設計和使用中，5G通信的低Dk/Df資料效能主要由板决定，其次是阻焊油墨。 但我們不能忽視的是，國內PCB油墨的生產製造，特別是IC封裝基板阻焊油墨、汽車電子PCB阻焊油、阻焊幹膜等科技與世界先進水準還有很大差距。 在焊接掩模噴漆的最終過程中，我們使用的管道：

現時阻焊油墨的噴塗技術應用較為成熟，包括絲網印刷、靜電噴塗、低壓噴塗等科技。 下麵的老陳將向您展示這些方法的優缺點。 絲網印刷需要大量熟練的絲網印刷人員（請注意，這裡必須確保絲網印刷人員的質量和經驗）。 正是因為對人力的最大需求，這通常是最節省油墨的塗布方法。 對於相同的絲網印刷，如果使用自動絲網印刷機，則更適合大容量的電路板； 但昂貴不是他的缺點，而是我的缺點； 此外，這種批量生產的機器對小批量PCB非常不敏感。 友愛的 靜電噴塗科技非常成熟，可以節省大量勞動力。 原型板和批量板都適用，但油墨消耗大，設備相對昂貴，維護成本高； 低壓噴塗科技在許多地方仍需優化和改進，油墨消耗量大。， 但優點是設備相對便宜，維護成本低。 低壓噴塗科技能否成為主流塗層科技還有待觀察，現時使用的人數較少。

噴墨印刷阻焊油墨是一個相對漸進的發展過程. 大量的研究成果 PCB公司 過去幾年的研究表明，相當多的公司沒有繼續開發新的噴墨工藝. 現時的應用取決於油墨原料和設備的發展. 此外, 用於噴墨列印和阻焊油墨的資料種類很少, 設備的精度和效率有待提高. 這些都是當前噴墨列印阻焊膜的缺點, 這也是我們努力的方向.