PCB科技 - PCB表面安裝工具的功能板

A., 的特徵 PCB表面 安裝工具

電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。 補丁組件的體積和重量僅為傳統挿件組件的1/10左右。 一般來說，採用表面貼裝後，電子產品的體積减少了40%-60%，重量减少了60%~ 80%.

可靠性高，抗振能力强。 焊點缺陷率低。 良好的高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。

易於實現自動化，提高生產效率。 降低成本30%-50%。 節省資料、能源、設備、人力、時間等。

為什麼使用表面貼裝科技（SMT）

PCB產品 正在追求小型化, 以前使用的穿孔插入式組件不能再减少

印刷電路板產品具有更完整的功能，而使用的集成電路（integrated circuits）不再有穿孔元件，特別是大規模、高集成度的集成電路必須使用表面貼裝元件

產品批量生產和生產自動化。 工廠必須生產低成本、高產量的優質產品，以滿足客戶需求，增强市場競爭力。

PCB組件的開發、集成電路的開發（集成電路）、半導體材料的多種應用

表面貼裝晶片

B 購買選擇性波峰焊設備

1、尺寸

您需要處理多大尺寸的印刷電路板？ 除了單個PCB外，您還應該考慮是否需要兩個或更多面板來提高生產率和成本效益。 機器需要在PCB周圍加工多大尺寸的“廢料”或框架？ 託盤是否需要由生產部門固定到位？ 所有這些選項都將新增機器需要處理的PCB的總體尺寸。

2、占地面積

你們有多少建築面積？ 根據配寘，選擇性焊機的長度可以從大約一米到幾米不等。 還需要考慮機器周圍電路板的搬運和存儲，因為填充的PCB需要在焊接前後小心裝卸。

3、機器維護

選擇性焊機的維護成本相對較低，但這可能是一個考慮因素，例如，如果您希望在整個生產班次中自動運行焊機，而無需手動干預。 有些系統需要更頻繁的維護以獲得最佳效果，囙此請為您選擇合適的機器。

4、焊料罐

你需要多少焊錫罐？ 例如，您可能希望使用含鉛和無鉛焊料來設定您的機器，以儘量減少工作之間的轉換時間。 或者，您可能希望系統中有兩個或多個焊盤，以幫助最大化輸送量。

5、焊槍

您可能需要什麼尺寸和類型的焊料噴嘴？ 雖然這些選項通常快速且易於轉換，但限制選項的數量將新增輸送量和成本。 較小或較長的噴嘴可以很好地連接零件，而較大的噴嘴通常更好地進行更快的焊接。 從直徑1.5毫米到最大直徑，有一系列驚人的可能性。

6、氮氣供應

選擇性焊接需要高純度氮。 根據機器的用途和任何現場限制，由壓縮空氣供應的氮氣發生器可能優於外部儲罐。

7、輸送量

該系統通常在工藝開始時提供助焊劑，但在長焊接工藝的情况下，可能需要在後期重新考慮助焊劑。

8、熱身

典型的系統可以在焊接前後為PCB提供頂部和底部加熱。 如果焊接過程產生的熱量不足，特別是如果您有多個焊接或焊接階段，您可能需要考慮根據不同的PCB組件進一步加熱。

9、印刷電路板及組裝加工

系統可以手動加載和卸載，也可以按以下管道設計。 對於更長的自動運行，在輸入和輸出階段添加電路板堆垛機可能是最有效的，或者如果PCB需要在焊接過程中並行加載組件，則輸送機可能更好。

10、可選附加內容

系統通常有許多附加功能，這些功能在某些功能中是可選的，而在另一些功能中是標準的。 例如，識別、量測和補償PCB中彎曲或變形的能力可能有用，也可能無用。

11、配寘

您想在將來更改機器的配寘嗎？ 例如，添加更多焊點、助焊劑或預熱？ 如果是這樣，模組化系統可能比單個系統更合適。

深圳龍崗SMT晶片加工：囙此，乍一看，這似乎是一個非常簡單的指定和訂購資本設備的過程。 需要考慮很多事情，以確保為您的業務使用正確的機器。 雖然上面的一些答案可能很容易回答，但許多人不會也可能需要做很多實驗來確定適合您需求的最佳系統。

電子技術革命勢在必行，緊跟國際潮流

為什麼在表面貼裝科技中應用非清潔工藝？ PCB生產過程中產品清洗後排放的廢水對水質、地球甚至動植物造成污染。

除水清洗外，還使用含有氟氯化氫的有機溶劑（氟氯烴和氟氯烴）進行清洗，這也會污染和破壞空氣和大氣。

清潔劑殘留在電路板上會引起腐蝕，嚴重影響產品品質。

减少清潔過程操作和機器維護成本。

在移動和清潔過程中，任何清潔都不能减少組裝板（PCBA）造成的損壞。 仍有一些部件無法清潔。

焊劑殘留物已得到控制，可根據產品外觀要求使用，以避免清潔狀態的目視檢查問題。

剩餘磁通量不斷改善其電力效能，以避免成品洩漏並造成任何損壞.這個 PCB無清潔工藝 已通過多項國際安全測試, 證明助焊劑中的化學品穩定且無腐蝕性.