PCB科技 - PCB表面起泡的原因是什麼？

PCB電路板 快速校對,電路板表面起泡實際上是電路板表面粘合不良的問題, 然後是品質問題 PCB表面, 其中包括兩個方面：

1、板面清潔度；

2、表面微觀粗糙度（或表面能）問題。

所有電路板上的起泡問題可總結為上述原因。

塗層之間的結合力較差或過低，難以抵抗後續生產加工和裝配過程中生產加工過程中產生的塗層應力。

機械應力和熱應力等最終導致塗層之間不同程度的分離。

在測試過程中可能導致電路板質量差的一些因素 PCB生產 處理總結如下：

1、基板處理問題：

特別是對於一些較薄的基板（通常低於0.8mm），由於基板的剛性較差，不適合使用刷板機刷板。

這可能無法有效去除經過特殊處理的保護層，以防止基板生產和加工過程中銅箔在電路板表面的氧化。 雖然該層很薄且電刷更容易去除，但更難使用化學處理，囙此在生產過程中，重要的是要注意處理過程中的控制，以免造成板面基板

銅箔和化學銅之間的結合力差導致電路板表面起泡的問題； 當薄內層發黑、顏色不均勻、部分發黑和褐變時，該問題也會導致發黑和褐變不良。 第一類問題。

2、板面加工（鑽孔、層壓、銑削等）過程中，因油污或其他被灰塵污染的液體而導致表面處理不良的現象。

3、銅刷板下沉不良：

沉銅前磨盤上的壓力過大，導致孔變形，刷掉孔的銅箔圓角，甚至洩漏孔的基材，在沉銅的電鍍、噴塗和焊接過程中會導致孔起泡； 該板不會導致基板洩漏，但重刷板會新增孔銅的粗糙度，囙此在微蝕粗化過程中，該位置的銅箔很容易產生過度粗化，並且會有一定的質量。 隱患； 囙此，有必要加强刷塗過程的控制，通過磨痕試驗和水膜試驗將刷塗過程參數調整到最佳；

4、清洗問題：

沉銅電鍍工藝需要經過大量的化學處理。 有許多化學溶劑，如各種酸、堿和有機化學品。 木板的表面沒有用水清洗。 尤其是沉銅調整脫脂劑不僅會造成交叉污染，而且還會造成交叉污染。 局部處理不良或板面處理效果差，缺陷不均勻，造成部分粘接問題； 囙此，我們必須注意加强對洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量、水質、洗滌時間、，

以及控制台的滴水時間； 特別是在冬季，溫度較低，洗滌效果會大大降低，更應注意對洗滌的强力控制；

5、沉銅預處理和圖案電鍍預處理中的微蝕刻：過度的微蝕刻會導致孔洩漏基材，並導致孔口周圍起泡； 微蝕刻不足也會導致粘結力不足並導致起泡； 囙此，有必要加强對微刻蝕的控制； 沉銅前的微蝕深度一般為1.5-2微米，圖案電鍍前的微蝕深度為0.3--1微米。 如果可能，最好通過化學分析和簡單的測試稱重方法控制微蝕刻厚度或腐蝕速率； 正常情况下，微蝕刻板的表面顏色明亮，粉紅色均勻，無反射； 如果顏色不均勻，或有反射，則意味著在預處理中存在隱藏的質量風險； 筆記 加强檢查； 此外，微蝕刻槽的銅含量、鍍液溫度、負載、微蝕刻劑的含量等都是需要注意的事項；

6、沉銅返修不良：

圖案轉移後，一些浸銅或返工的電路板可能會因褪色不良而導致電路板表面起泡, 返工方法不當或返工過程中微蝕刻時間控制不當, 或其他原因； 如果線上發現銅浸板返工，可用水洗後直接從線路上去除不良沉銅，然後在酸洗後直接返工而不腐蝕； 最好不要重新脫脂和微蝕； 對於已被板加厚的板, 應在微蝕刻槽中對其進行脫膠. 注意時間控制. 您可以使用一塊或兩塊板粗略量測退鍍時間，以確保退鍍效果； 脫鍍完成後, 使用刷牙機和一套軟刷輕輕刷牙，然後根據正常情况沉銅 PCB生產 過程. 如有必要，應將微蝕時間减半或調整