PCB科技 - PCB電路板設計：過孔的寄生效應

PCB電路板設計: parasitic effects of vias

Printed circuit boards {Printed circuit boards}, 也稱為印刷電路板, 是電子元件電力連接的供應商.
印刷電路板通常用“PCB”表示, 但不能稱為“PCB板”.

在設計過程中 PCB電路板, 看似簡單的過孔, 如果你不留下聲音, 這可能會給電路板帶來很大的負面影響. 今天, 我將告訴您如何在的過孔設計中减少過孔寄生效應的不利影響 PCB電路板:

How to reduce the adverse effects caused by the parasitic effects of the vias in the via design of the PCB電路板
1 電源和接地引脚應在附近鑽孔, 通孔和引脚之間的導線應盡可能短, 因為它們會新增電感. 同時, 電源和接地線應盡可能厚，以减少阻抗.

2PCB電路板上的訊號軌跡不應盡可能改變，也就是說，儘量不要使用不必要的過孔。

3.、使用較薄的PCB電路板有助於减少過孔的兩個寄生參數。

4、考慮成本和訊號質量，選擇合理的通孔尺寸。 例如，對於6-10層記憶體模組PCB電路板設計，最好使用10/20Mil（鑽孔/焊盤）過孔。 對於一些高密度的小尺寸電路板，您也可以嘗試使用8/18密耳的過孔。 在當前技術條件下，很難使用較小的過孔。 對於電源或接地過孔，可以考慮使用更大的尺寸來减少阻抗。

5、在訊號層過孔附近放置一些接地過孔，為訊號提供最近的回路。 甚至可以在PCB電路板上放置大量冗餘接地過孔。 當然，設計需要靈活。

前面討論的過孔模型是每層上都有焊盤的情况。 有時，我們可以减少甚至移除某些層的焊盤。 特別是當過孔密度非常高時，可能會形成斷開槽，將銅層中的回路分隔開來。 為了解决這個問題，除了移動過孔的位置外，我們還可以考慮將過孔放置在銅層上。 襯墊尺寸减小。

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