PCB科技 - pcba生產機貼片規範

工藝要求 PCBA安裝組件：

（1）每個裝配標籤組件的類型、型號、標稱值和極性必須符合產品裝配圖和明細表的要求。

（2）安裝的部件必須完好無損。

（3）安裝部件的焊端或焊脚應侵入焊膏，厚度不小於1/2。 對於一般部件，錫膏擠出量（長度）應小於0.2mm。 對於窄間距元件，從膜中擠出的錫膏量（長度應小於0.1m）。

（4）PCB組件的端部或引脚與接地圖案對齊並居中。 由於PCB電路板在流焊過程中具有自定位效應，元件的放置位置會有一定偏差，需要允許偏差範圍。 具體如下：

矩形元件：在PCB板焊盤設計正確的情况下，元件寬度方向的寬度焊端寬度在焊盤上大於3/4。 元件的焊端在元件的長度方向上與焊盤重疊後，焊盤延伸到輸出部分應大於焊點高度的1/3：當存在旋轉偏差時，元件焊點寬度的3/4以上必須位於焊盤上。

安裝時, 特別注意元件焊點必須與焊膏接觸.

Small outline transistor (SOT): Allow x, Y, T (rotation angle) deviation, 但是所有的別針都必須在 PCB焊盤.

小輪廓集成電路（SOTC）：允許x、Y、T（旋轉角度）有安裝偏差，但必須確保元件引脚寬度的3/4位於PCB電路板焊盤上。

四平面封裝組件和超小型封裝設備（QFP）：必須確保引脚寬度的34位於PCB電路板焊盤上，允許X、Y和T的小安裝偏差。

部件正確

要求每個裝配標籤組件的類型、型號、標稱值和極性必須符合產品裝配圖和明細表的要求，不得粘貼錯誤的位置。

準確定位

（1）元件和焊盤圖案的端部或引脚應盡可能對齊和居中，元件應焊接以接觸焊膏。

（2）部件的放置必須符合工藝要求。

兩端晶片組件的自定位效應相對較大。 在放置過程中，12 3/4或以上的元件寬度重疊在PCB電路板焊盤上，長度方向的兩端只需重疊到相應的PCB上。 在電路板焊盤上並接觸錫膏圖案時，它可以在流動焊接期間自動定位，但如果一端未連接到PCB電路板焊盤或未接觸錫膏圖案，則在回流焊接期間會產生位移或吊橋的情况。

用於SOP, SOJ公司, OFP, PLCC和其他設備, 自定位效應相對較小, 並且不能通過回流焊接來校正放置偏移； 如果放置位置超過允許偏差範圍, smt科技操作員必須在事後手動糾正. 進入回流焊爐進行焊接. 否則, 必須在回流焊後進行修理, 這將導致PCB製造商嚴重浪費工時和資料, 甚至影響產品品質的可靠性. 如果在安裝過程中發現安裝位置超過允許範圍 PCB加工 和生產, 安裝座標應及時校正.

手動放置或手動計時要求放置準確，引脚和焊盤對齊，居中，務必注意如果放置不正確，拖動錫膏對齊，一側錫膏圖案粘附，造成橋接。

壓力（補片高度）合適，補片壓力（Z軸高度）合適。

放置壓力太小，元件的焊端或焊脚位於錫膏表面，錫膏無法粘附在元件上，並且在轉移和回流過程中位置有意移動。 此外，由於Z軸太高，從高處投擲組件將導致面片的放置移動。

過大的貼片壓力和過多的錫膏擠出將容易導致在回流焊接期間錫膏粘附和橋接。 同時，貼片位置會因滑動而移動，嚴重時會損壞部件。