精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
現在，這是一個迹象： PCB加工 衝壓質量, 切割, 鑽井不一致, 塗層附著力差, 或金屬化孔內塗層不均勻.
檢查方法：檢查來料，測試各種關鍵機械PCB加工操作，並在來料通過孔金屬化工藝後進行常規分析。
可能原因：
資料固化、樹脂含量或增塑劑變化將影響資料的鑽孔、沖孔和剪切質量。
2、不良的鑽孔、沖孔或剪切工藝使產品品質較差或不一致。
3.、沖孔或鑽孔前的預熱週期過長，有時會影響層壓板的PCB加工。
資料（主要是酚醛資料）的老化有時會導致資料中的增塑劑流失，使資料比通常更脆。
解決方案：
1. 聯系層壓板製造商，以建立類比鍵加工效能要求的測試 機械PCBs. 生產模具不應用於測試, 否則，生產模具的磨損和更換將影響測試結果. In any problem of 機械PCB processing 效能變化, 僅當問題與資料批號更改同時發生時, can the quality 層壓板的 be suspected.
2、參攷各種類型層壓板的製造建議。 聯系層壓板製造商，瞭解每級層壓板的具體鑽孔速度、進給、鑽頭和沖頭溫度。 記住：每個製造商使用不同的樹脂和基質混合物，他們的建議會有所不同。
3、小心預熱層壓板，確保找到任何過熱區域，例如加熱燈下的區域。 加熱資料時，應遵守先進先出原則。
4、與層壓板製造商一起檢查，以獲得資料的老化特性數據。 周轉庫存，使庫存通常是新生產的板材。 一定要找出倉庫中可能存在的過熱現象。
四 翹曲和變形問題
現在它是一個標誌：無論是在PCB加工之前、之後或過程中，基板都會翹曲或扭曲。 焊接後孔的傾斜也是基板翹曲和變形的標誌。
檢驗方法：使用浮焊試驗，可以進行來料檢驗。 45度傾斜焊接測試尤其有效。
可能原因：
1、收貨時或鋸切後，資料發生翹曲或扭曲，這通常是由於層壓不當、切割不當或層壓結構不平衡造成的。
2、翹曲也可能是由於資料存儲不當引起的，尤其是紙基層壓板。 當它們直立放置時，會彎曲或變形。
3、翹曲是由銅壁和鐵壁箔不均勻引起的，例如一側1盎司，另一側2盎司：電鍍層不相等，或特殊印製板設計導致銅應力或熱應力。
4焊接過程中的夾具或固定不當，以及焊接過程中的重型部件也可能導致翹曲。
5、在PCB加工或焊接過程中，資料上的孔位移或傾斜是由層壓板固化不當或基板玻璃布結構的應力引起的。
解決方案：
1、將資料矯直或釋放烘箱中的應力，根據層壓板製造商推薦的板材傾角和加熱溫度進行切割操作。 聯系層壓板製造商，確保不使用結構不均勻的基板。
2、將資料平放在裝貨紙箱中或斜放在貨架上。 通常，資料應與地面成60度或更小的角度放置。
3、聯系層壓板製造商，避免兩側銅箔不均勻。 分析電鍍和應力，或由重型部件或大銅箔面積引起的局部應力。 重新設計印製板，以平衡組件和銅面積。 有時印製板一側的大多數導線和另一側的導線垂直敷設，囙此兩側的熱膨脹不相等，導致變形。 應盡可能避免此類接線。
4、在焊接操作中，印製板，尤其是紙質印製板，必須用夾具夾緊。 在某些情况下，重型部件必須使用特殊夾具或夾具進行平衡。
5. 聯系層壓板製造商，並使用任何推薦的後固化措施. 在某些情况下, PCB層壓板 製造商將推薦另一種用於更嚴格或特殊應用的層壓板.
