PCB科技 - 印製電路板焊接缺陷成因分析

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PCB加工 manufacturers

Analysis of the Causes of PCB Processing Welding Defects
1 The weldability of the board hole affects the welding quality
The poor solderability of the circuit board holes will result in PCB加工 和焊接缺陷, 這將影響電路中元件的參數, 導致多層板組件和內部線路之間的傳導不穩定, 導致整個電路故障. 所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性, 那就是, 相對統一的, 在焊料的金屬表面形成連續光滑的粘附膜.

影響可焊性的主要因素 印刷電路板:
(1) The composition of the solder and the properties of the solder. 焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分. 它由含有焊劑的化學品組成. 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-ag. 雜質含量應控制在一定比例. 為了防止焊劑溶解雜質產生的氧化物. 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽來幫助焊料潤濕焊接板的表面. 通常使用白色松香和异丙醇溶劑.

(2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface also affect the weldability. 當溫度過高時, 焊料擴散速度新增. 此時, 活動頻繁, 電路板和焊料的熔化面被迅速氧化, 導致焊接缺陷, 電路板表面被污染, 這也會影響可焊性並導致缺陷. 包括錫珠, 錫球, 斷開連接, 光澤不良, 等.

2. PCB加工 welding defects caused by warpage
Circuit boards and components warp during welding, 和應力變形原因 PCB加工 焊接缺陷，如焊點和短路. 翹曲通常是由電路板上下部分之間的溫度不平衡引起的. 對於大型PCB, 由於電路板本身的重量，可能會發生翹曲. 普通PBGA公司器件約為0.距印刷品5mm 電路板。 如果電路板上的設備較大, 冷卻後，電路板將恢復正常形狀, 焊點會長期受力.

3. PCB design affects welding quality
In the PCB design layout, 電路板尺寸過大時, 雖然焊接更容易控制, 但是列印的線條很長, 阻抗新增, 雜訊阻力降低, 成本新增了. 一串. 相互干擾, 如對電路板的電磁干擾.

因此, the PCB design must be optimized:
(1) Shorten the wiring between high-frequency components to reduce electromagnetic interference.
(2) Parts with heavier weight (such as 20g or more) are fixed with brackets and then welded.
(3) Heat dissipation issues should be considered for heating elements to prevent large defects and rework on the surface of the elements. 熱元件應遠離熱源.
(4) The arrangement of the components is as parallel as possible, 美觀且易於焊接, 應該大規模生產. 電路板設計為最佳的4:3矩形. 請勿更改線寬，以避免間歇性接線. 長時間加熱板時, 銅箔容易膨脹和脫落, 囙此，避免使用大面積銅箔.

SMT工廠詳細講解電路板加工流程

PCB加工 capability
1. The largest board: 310mm*410mm (SMT);
2. Maximum board thickness: 3mm;
3. 最小板厚：0.5mm;
4. 最小晶片零件：0201封裝或0以上零件.6mm*0.3mm;
5. The maximum weight of mounted parts: 150 grams;
6. Maximum part height: 25mm;
7. Maximum part size: 150mm*150mm;
8. 最小引線零件間距：0.3mm;
9. The smallest spherical part (BGA) spacing: 0.3mm;
10. The smallest spherical part (BGA) diameter: 0.3mm;
11. Maximum component placement accuracy (100QFP): 25um IPC;
12. 安裝容量：300萬到400萬點/白天.

PCB加工

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