PCB科技 - 雙面PCB印刷電路板是如何製作的？

雙面PCB板制造技術

近年來，製造雙面金屬化印刷板的典型方法是SMOBC法和圖案鍍法。 在某些情况下，還使用過程導體。

1.圖形電鍍工藝：

箔板-下料-鑽前緣孔-數控鑽孔-檢查-去毛刺-化學鍍薄銅-電鍍薄銅-檢查-刷塗-薄膜（或絲網印刷）-曝光和顯影（或固化）-檢查修復板圖形鍍層（Cu（Sn/Pb））-薄膜去除蝕刻測試和修復板鍍鎳塞熱熔清洗電連續性檢測清潔處理網密封電阻焊接圖案固化絲網印刷標記符號-固化-形狀加工-清潔和乾燥-檢查-包裝-成品。

在這種方法中，“化學鍍銅和化學鍍銅”這兩種工藝可以用“化學鍍銅”工藝代替，兩者各有優缺點。 雙面金屬化的圖案電鍍蝕刻法是20世紀60年代和70年代的一種典型工藝。 20世紀80年代，裸銅塗層焊料膜（SMOBC）逐漸發展起來，特別是在精密雙面面板製造中已成為主流工藝。

2.SMOBC流程：

SMOBC板的主要優點是它解决了細線之間焊料橋的短路問題，並且由於鉛錫比恒定，它比熱熔板具有更好的可焊性和存儲效能。 製造SMOBC板的方法有很多，包括標準圖案的SMOBC工藝减去背刀片鉛錫，使用鍍錫或浸錫代替電鍍鉛錫减去圖案的SMOBC工藝鍍層孔，堵塞孔或掩模孔SMOBC工藝，添加劑SMOBC工藝。

以下主要介紹圖案鍍法的sMOBC工藝、鉛錫的錫剝離工藝和堵塞孔法的sMOB工藝。

1.圖案電鍍方法和背鉛錫L工藝：

圖案鍍和鉛和錫再降解的SMOBC工藝方法與圖案鍍工藝相似。 僅在蝕刻後進行更改。

雙面銅箔板，根據圖案電鍍工藝到蝕刻工藝，脫鉛錫，檢查，清洗，焊接圖形，塞鍍鎳塞粘帶，熱風整平，清洗，網格標記符號，形狀處理，清洗和乾燥，成品檢查，包裝，成品。

2.封堵法的主要工藝流程如下：

雙面鋁箔板鑽孔化學鍍銅全板鍍銅塞孔網狀成像（正像）-蝕刻去除網孔資料去除堵塞資料清潔焊接圖案塞孔鍍鎳鍍金膠帶-熱風整平-加工及成品。

這種PCB生產工藝的工藝步驟相對簡單，關鍵在於堵塞和清洗孔的油墨。

如果在堵孔和網格成像的過程中沒有使用堵孔油墨，而是使用特殊的掩模幹膜覆蓋孔洞，然後曝光製作肖像人物，這就是掩模孔洞的過程。 與堵孔法相比，不再存在清洗孔中油墨的問題，但對幹膜的覆蓋要求更高。

SMOBC工藝的基礎是在PCB上生產金屬化裸銅雙面板，然後應用熱風整平工藝。