PCB科技 - PCB生產：多層PCB 2的工藝流程

印刷電路板 生產：工藝流程 多層印刷電路板2

Three, 重銅和厚銅

孔的金屬化涉及容量的概念，即厚度與直徑之比。 厚度與直徑之比是指板厚度與孔徑之比。， 厚度與直徑比。 厚度與直徑之比是指板厚度與孔徑之比。 當板越來越厚，孔徑越來越小時，化學藥水進入鑽孔深度變得越來越困難。 雖然電鍍設備使用振動、壓力和其他方法允許姚水進入鑽孔中心，但這是由濃度差异引起的。 中心塗層過薄仍然是不可避免的。 此時，鑽孔層中會出現輕微的開路現象。 當電壓升高且電路板在各種惡劣條件下受到衝擊時，缺陷完全暴露，導致電路板的電路斷開，無法完成規定的工作。

因此, 設計師需要瞭解 電路板製造商 及時, 否則，設計 印刷電路板 電路板將難以在生產中實現. 應注意的是，厚度直徑比參數不僅必須在通孔設計中考慮, 而且在盲孔和埋孔的設計中.

4、外幹膜及圖案電鍍

外層圖案轉移的原理與內層圖案轉移的原理類似。 兩者都使用光敏幹膜和攝影方法在電路板上列印電路圖案。 外部幹膜和內部幹膜之間的差异為：

1、如果使用減法，外部幹膜與內部幹膜相同，負極膜用作電路板。 電路板的固化幹膜部分是電路。 去除未固化的膜，並在酸蝕刻後重新處理膜，由於膜的保護，電路圖案保留在板上。

2、如果採用常規方法，則外部幹膜由正極膜製成。 板的固化部分為非電路區（基材區）。 去除未固化膜後，進行圖案電鍍。 有薄膜的地方不能電鍍，沒有薄膜的地方先鍍銅，然後鍍錫。 去除薄膜後，進行鹼性蝕刻，最後去除錫。 電路圖案保留在電路板上，因為它受錫保護。

3、濕膜（阻焊膜），阻焊膜工藝是在電路板表面添加一層阻焊膜。 這層阻焊膜被稱為阻焊膜（阻焊膜）或阻焊油墨，俗稱綠油。 其功能主要是防止導線的不良鍍錫，防止因潮濕、化學品等引起的線間短路，防止因生產和裝配過程中操作不當而導致的斷路，絕緣，以及抵抗各種惡劣環境，確保印製板的功能等。原理：現時， 印刷電路板製造商使用的這一層油墨基本上使用液體光敏油墨。 製作原理部分類似於線條圖形的傳輸。 它還使用薄膜封锁曝光，並將阻焊圖案轉移到印刷電路板表面。 具體流程如下：

五、濕膜

1、濕膜工藝：預處理->塗層->預烘焙->曝光->顯影->UV固化與此工藝相關的是soldmask檔案，涉及的工藝能力包括阻焊板對準的精度、綠油橋的尺寸、通孔的生產方法、阻焊板的厚度和其他參數。 同時，阻焊油墨的質量也會對後期的表面處理、SMT放置、儲存和使用壽命產生很大影響。 此外，整個過程耗時長，有多種製造方法，囙此它是印刷電路板生產中的一個重要過程。

2.與此過程相關聯的是soldmask檔案。 涉及的工藝能力包括焊接掩模對準精度、綠油橋的尺寸、過孔的生產方法、焊接掩模的厚度和其他參數。 同時，阻焊油墨的質量也會對後期的表面處理、SMT放置、儲存和使用壽命產生很大影響。 此外，整個過程耗時長，有多種製造方法，囙此它是印刷電路板生產中的一個重要過程。

3、現時，過孔的設計和製造方法是許多設計工程師更加關心的問題。 阻焊膜引起的表面問題是印刷電路板品質檢驗工程師檢查的關鍵項目。

六、化學錫礦

化學鍍錫，也稱為沉錫。 化學鍍錫工藝是通過化學沉積將錫沉積在印刷電路板表面。 錫厚度為0.8mm 1.2mm，顏色為灰白至明亮，可以很好地保證印刷電路板表面的平整度和連接墊的共面性。 因為化學鍍錫層是焊料的主要成分。 囙此，化學鍍錫層不僅是連接墊的保護塗層，而且是直接焊接層。 因為它不含鉛並且符合當今的環保要求，所以它也是無鉛焊接的主要表面處理方法。

七、人物

1、由於字元精度要求低於電路和阻焊板，印刷電路板上的字元基本上採用絲網印刷的方法。 在該工藝中，根據字元膜製作印版網，然後通過該網將字元油墨印刷在印版上，最後將油墨乾燥。

8、銑削形狀

1、到目前為止，我們製作的印刷電路板一直是面板的形式，也就是一塊大的板。 現在，整個電路板的生產已經完成，我們需要根據（單元交付或集合交付）將交付圖形與電路板分離。 此時，我們將使用數控機床按照預編程程式進行加工。 輪廓邊緣和帶材銑削將在此步驟中完成。 如果存在V形切割，則需要添加V形切割過程。 該過程中涉及的能力參數包括形狀公差、倒角尺寸和內角尺寸。 設計時還應考慮圖形到電路板邊緣的安全距離。

九、電子測試

1、電子測試是指印刷電路板的電力性能測試，通常稱為印刷電路板的“開”和“關”測試。 在印刷電路板製造商使用的電力測試方法中，最常用的兩種是針床測試和飛針測試。

(1) Needle beds are divided into general network needle beds and special needle beds. 一般針床可用於量測 印刷電路板具有不同網絡結構的, 但其設備相對昂貴. 特殊針床是專業為某種類型的 印刷電路板, 並且它僅適用於相應類型的 印刷電路板.

（2）飛針測試使用飛針測試儀，通過兩側的移動探針（多對）測試每個網絡的傳導。 由於探針可以自由移動，飛行探針測試也是一般測試。

最終檢驗（FQC）

11、真空包裝

12、裝運