PCB科技 - PCB生產：多層PCB 1工藝流程

PCB生產：工藝流程 多層PCB1.

1. 發黑和褐變的目的是什麼 深圳PCB廠 生產 多層PCBs?

1、清除表面油污、雜質等污染物；

2、氧化表面在高溫下不受水分影響，减少銅箔和樹脂之間分層的機會；

3、將非極性銅表面改為具有極性CuO和Cu2 O的表面，新增銅箔與樹脂之間的極性結合；

4、新增銅箔的比表面，從而新增與樹脂的接觸面積，有利於樹脂的充分擴散，形成更大的結合力；

5、帶有內部電路的電路板必須在層壓之前變黑或變褐。 它是用於內部板的電路銅錶

表面氧化. 通常地, Cu 2O為紅色，CuO為黑色, 囙此氧化層中的Cu 2O主要稱為褐變, CuO基被稱為發黑.

1、層壓是指通過B級預浸料將電路的每一層粘合成一個整體的過程。 這種結合是通過大分子在介面上的相互擴散和滲透，然後相互交織來實現的。 階段預浸料是將電路的每一層粘合成一個整體的過程。 這種結合是通過大分子在介面上的相互擴散和滲透，然後相互交織來實現的。

2、用途：將離散的多層PCB板與粘合片一起壓制成所需層數和厚度的多層板。

1、層壓過程中，層壓電路板被送入真空熱壓機。 機器提供的熱能用於熔化樹脂板中的樹脂，從而粘合基材並填充間隙。

2、排版根據工藝要求將銅箔、粘合片（預浸料）、內層板、不銹鋼、隔離板、牛皮紙、外層鋼板等資料組合在一起。 如果電路板超過六層，則需要預合成。

3、層壓對於設計師來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。 因為在層壓過程中，板會受到壓力和溫度的影響，所以在層壓完成後，板中仍然會有應力。 囙此，如果層壓板的兩側不均勻，則兩側的應力將不同，導致板向一側彎曲，這將極大地影響PCB的效能。

此外，即使在同一平面上，如果銅的分佈不均勻，每個點的樹脂流速也會不同，囙此銅含量少的地方的厚度會稍薄，銅含量多的地方的厚度會更厚。 一些 為了避免這些問題，在設計過程中必須仔細考慮各種因素，例如銅分佈的均勻性、堆棧的對稱性、盲孔和埋孔的設計和佈局等。

2、去污沉銅

1、用途：通孔金屬化。

1. 基礎資料 電路板校對 由銅箔組成, 玻璃纖維, 和環氧樹脂. 在生產過程中, 基材鑽孔後的孔壁段由上述3部分資料組成.

2、孔金屬化是為了解决在橫截面上覆蓋具有抗熱震性的均勻銅層的問題。 孔金屬化是為了解决在橫截面上覆蓋一層具有抗熱震性的均勻銅層的問題。

3、工藝分為3部分：一是去鑽工藝，二是化學鍍銅工藝，3是加厚工藝（全板鍍銅）。